?*貼片速度：理論速度≥77,000點/小時；
? ?IPC9850貼裝速度≥60000點/小時；
?*?IPC9850貼裝精度： ±50μm，精細間距零件重復精度?±30μm；貼片元件范圍：
*01005（英制）的片式元件到120mm×70mm的IC；MELF及0.3mm間距的QFP,BGA,PLCC等芯片;
可處理的*高的元器件高度≥25mm；?可貼裝≤0.25mm間距的QFP、MICRO BGA、MELF、CSP等；
可貼裝的PCB板尺寸：*小≤50×50mm，*大≥750×550mm，板厚為0.5mm-5mm
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