一，產品特點：

過錫爐載具是一種新型的針對SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。我們通常把過錫爐治具分為回流焊過爐治具和波峰焊過爐治具。

主要制作材料：國產或進口玻纖材料、進口鋁板 、不銹鋼材料、過產或者進口合成石、大理石（添加碳素纖維材料，主要成分大理石）板等。深圳鴻沃科技生產的過錫爐治具有一下特點：

1.支撐薄形基板或軟性電路板，尺寸穩定性好

2.使用范圍廣可用于不規則外型的基板 

3.可承載多連板以增加生產率，節約人力及提高工作效率

4.防止基板在回焊時,產生彎曲現。減少因過錫爐而造成的變形過錫爐治具 波峰焊過錫爐治具 深圳過爐治具廠家 鴻沃科技

二、設計技巧：

1、工程部設計人員依業務人員生產協作單要求打樣，（除明確要求外）流向采用四流向，，壓塊壓PCB板范圍2-3MM，壓塊背部與擋錫條間距1-2mm，壓塊180度轉動不得碰撞任何零件，且不能壓住金手指，沉頭位深度為2.5mm;并注名彈簧及螺絲型號。

2、治具四角要求為R5圓角,流向槽除特別指明外,采用寬為5mm,厚為1.6mm;

3、擋錫條固定螺絲孔分布合理,兩端固定孔(距離孔中心到端部距離15MM,治具背部沉頭螺絲位厚度不得少于1mm；

4、治具沉放PCB板位長寬尺寸為：其實板尺寸+單邊0.25mm,四周去死角,深度一般為PCB板厚減去0.05（除特別說明情況,需銑深或銑淺時及時與課長聯系確認方可設計）過錫爐治具 波峰焊過錫爐治具 深圳過爐治具廠家 鴻沃科技

5、對于貼片零件(即需保護零件)在允許情況下四周間距不得少于0.5mm，零件與治具底部間距不得少于0.3mm，盡量采取大面積保護在一起，實板沒有零件但有絲印，視同有零件處理；

6、對于插件上錫部位,一律全部挖穿<客戶有特別要求除外>插件腳與四周間距在允許的情況下不得少于4-5MM，對于插件腳與貼片保護間距較少的情況下,優先考慮貼片保護與插件挖穿之壁厚不得小于0.7mm；

7、對于插件孔能連接在一起，在考慮強度的前提下，能連在一起的盡量連接在一起；

8、對于挖穿部位其挖穿面積不得大于140平方毫米,否則需增加5mm寬的加強筋；

9、倒角深度對于背面無貼片或者背部貼片零件高度不大于1mm的情況下,采用倒角為150度,直伸面深度為1mm；

10、對于超過4.5mm材料制作的治具,要對背面設計引錫槽,銑平面后其厚度為4mm，其引錫槽在保證貼片零件保護的前提下,其銑平面與被挖穿部位周邊間距為8-10mm，并要求倒角；過錫爐治具 波峰焊過錫爐治具 深圳過爐治具廠家 鴻沃科技

11、超過4mm的過錫爐治具在倒角時優先采用120度倒角刀,并且在允許的情況下直伸面。

三、使用維護：

首先要及時清理，過錫爐治具在使用之后原則上要每周清洗一次，而且要下線時清洗一次，防止使用時間太長造成過錫爐治具的邊緣上助焊劑太多而不好清洗。影響治具的使用。如有多種治具需要清洗時，需把這些不同型號的治具進行分批清洗，

其次要注意清洗方法：過錫爐治具除了要及時清理之外，它的清洗方法很重要，根據鴻沃科技的多年經驗總結出，這樣清洗會更有效的，將過錫爐治具放入超音波清洗機中清洗45-60分鐘，清洗頻率應不小于40KMZ，這樣清洗的治具會更干凈的，清洗干凈之后應將清洗記錄登記在治具保養記錄表中，方便下一次的保養。

第三做好分類管理：過錫爐在清洗完之后應檢查治具是否出現故障或不良的，有問題的要及時修好然后做好標記，不使用的過錫爐的治具要做好分類保管，并保持干燥和清潔，同時維修和領用都需要按照治具使用規范進行流程圖作業。確保治具的使用和保管都符合使用規范的。過錫爐治具 波峰焊過錫爐治具 深圳過爐治具廠家 鴻沃科技

四、深圳過錫爐治具廠家介紹：

深圳市鴻沃科技有限公司，是一家從事設計、研發制造各類非標自動及半自動化設備、各類工裝、測試、工裝夾具、 測試治具、非標設備設計制造服務為一體的測試設備及測試系統開發的公司。總部位于深圳坪山，主要從事電路板測試設備、測試夾具治具、自動化控制軟件和設備、FCT測試治具、ATE測試治具、ICT測試治具、過錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關配件，工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、鈑金五金加工、精密零部件等的研發生產和銷售。