X-RAY芯片檢測設備:

X-RAY芯片

檢測設備,用于芯片無損檢測,產品內結構焊點檢測。

儀器簡介：

?XDX-DF160N型無損檢測儀；采用進口微焦高分辨率成像系統，微焦點射線管數字成像,圖像清晰.儀器全數字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉,前后旋轉、翻轉、數字化高清灰度專業圖像***、千兆網端有線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片.?使用方便、安全、可靠。

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二、儀器特點：

?XDX-DF160N型X-RAY芯片檢測儀,主要用于：CPU、BGA、PCBA、LED、IC芯片、電子元器件、封裝元器件、集成電路、電容、熱敏電阻、手機電路、電池、電路板、的內部結構是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；同時還可用于:?發熱管、發熱絲、連接器內部結構檢測、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。

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技術參數：

1、數字成像視場: 130x160mm（不同面積可訂制)???????

2、像素間距：49.5um-125UM；（高分辨率成像系統）?????????

3、間距：200-600mm；????????

4、A/D轉換；16/bits???????????

5、空間分辨率；4.0-10.LP/mm（高分辨率）

6、管電壓：40-70kv；(進口微焦5um射線機)?????????

7、管靶流：0.2-0.8mA；

8、電腦系統:windows10；

9、遠程控制:?遠程操作軟件；

10、有線傳輸端口：千兆網口；

11、主機重量：210kg；???????????

12、適配器輸出電壓：DC24V。

13、交流電源頻率:50-60hz；