一、BGA測(cè)試治具特點(diǎn)介紹：

BGA是IC中的一種封裝，因?yàn)楹苌貰GA在貼片中，不知是沒有貼好還是芯片本身不良，主板不開機(jī)，維修中，需把BGA取下來更換，因此分析原因，這顆IC需要驗(yàn)正是否OK，所以要工具來測(cè)試，這樣測(cè)試BGA的工具叫BGA測(cè)試治具，也有叫BGA測(cè)試夾具，BGA測(cè)試架等。

1、BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證BGA的壓力均勻，不移位； 

2、探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球； 

3、采用浮板結(jié)構(gòu)； 

4、探針規(guī)格：雙頭探針，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）； 

5、探針可更換，維修方便，成本低。 

6、*小可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（針孔中心距離）。

7、高精度的定位槽或?qū)蚩祝ＷCBGA定位準(zhǔn)確，測(cè)試效率高。BGA測(cè)試治具 封裝測(cè)試治具 PCB測(cè)試治具廠家 鴻沃科技

二、PCB測(cè)試治具設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1、原材料的選擇，制作PCB測(cè)試治具我們需要用到亞克力板、定位柱、頂針、卡片、引線等這些材料，在制作PCB測(cè)試治具的時(shí)候，我們需要根據(jù)實(shí)際的情況選用適當(dāng)?shù)牟牧希y(cè)試架中測(cè)試針及相關(guān)材料的選用對(duì)于測(cè)試治具的好壞及成本是非常重要的。

2結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要合理，在制作PCB測(cè)試治具時(shí)，治具的載板/壓板避位要合理，在對(duì)產(chǎn)品測(cè)試時(shí)要有相應(yīng)的保護(hù)措施避免損壞測(cè)試板。同時(shí)治具盒內(nèi)布局合理，布線和安裝控制系統(tǒng)的空間充足。光纖/MIC/SPK/SIM卡模擬插卡位和預(yù)留的位置應(yīng)正確。布局要合理。

3，定位要準(zhǔn)確，設(shè)計(jì)的PCB測(cè)試治具定位要準(zhǔn)確，連接器的對(duì)接應(yīng)該暢順。采用正確的零點(diǎn)校正，測(cè)試治具的零點(diǎn)漂移會(huì)隨著測(cè)試條件的變換或者是測(cè)試治具的不同而產(chǎn)生改變，所以開路以及短路的零點(diǎn)校正非常必要。

4、維護(hù)要方便，我們所設(shè)計(jì)的PCB測(cè)試治具箱體鎖合應(yīng)采用箱包扣或者壓扣等方式便于更換部件和維護(hù)。當(dāng)治具出現(xiàn)斷針和老化時(shí)可換針維護(hù)繼續(xù)使用。BGA測(cè)試治具 封裝測(cè)試治具 PCB測(cè)試治具廠家 鴻沃科技

三、BGA測(cè)試治具的優(yōu)勢(shì)：

1，重測(cè)性優(yōu)良：由計(jì)算機(jī)程控，準(zhǔn)確量測(cè)，所以不會(huì)造成誤判、漏測(cè)，增加生產(chǎn)線的困擾。

2，其測(cè)驗(yàn)時(shí)間短：一片拼裝300個(gè)零件的電路板，測(cè)驗(yàn)時(shí)間短到3~4秒鐘。

3，其現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)依存性低：只需稍加訓(xùn)練，一般人員即可輕松操作及維護(hù)。產(chǎn)品修補(bǔ)成本大幅降低：一般工作人員即可擔(dān)任產(chǎn)品修理的工作，有用的降低成本，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品壽數(shù)期短的趨勢(shì)，是有用的利器。

4，能提高產(chǎn)品的移動(dòng)：降低生產(chǎn)不良率的成果，可以削減備料庫存及不良品堆積，將可降低成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力。BGA測(cè)試治具 封裝測(cè)試治具 PCB測(cè)試治具廠家 鴻沃科技

四、測(cè)試治具的保養(yǎng)：

1、測(cè)試治具在使用1個(gè)星期左右的時(shí)間后，操作員應(yīng)該要對(duì)測(cè)試治具上的測(cè)試探針進(jìn)行清洗，才能保證測(cè)試探針的清潔，并進(jìn)行祥細(xì)的記錄，在清洗的時(shí)候應(yīng)該及時(shí)使用牙刷清洗，要特別注意的是測(cè)試探針的底部。

2、測(cè)試治具在使用3個(gè)月內(nèi)，測(cè)試治具操作人員需要把測(cè)試治具交由設(shè)計(jì)部進(jìn)行檢修，對(duì)測(cè)試探針、測(cè)試氣缸及掃描相關(guān)性能進(jìn)行檢修，對(duì)于不合格的部件需進(jìn)行更換同時(shí)做好相關(guān)的記錄。

3、測(cè)試治具使用一年內(nèi)，操作人員要將測(cè)試治具交由設(shè)計(jì)部進(jìn)行年度保養(yǎng)，對(duì)測(cè)試治具上的測(cè)試探針進(jìn)行批量性更換，以保證測(cè)試治具的性能。正確的保養(yǎng)測(cè)試治具的方法不但能夠延長(zhǎng)測(cè)試治具的使用壽命，而且還能給企業(yè)大幅降低生產(chǎn)成本。BGA測(cè)試治具 封裝測(cè)試治具 PCB測(cè)試治具廠家 鴻沃科技

五、公司介紹：

深圳市鴻沃科技有限公司總部位深圳市坪山新區(qū)，主要從事電路板測(cè)試設(shè)備、測(cè)試夾具治具、自動(dòng)化控制軟件和設(shè)備、FCT測(cè)試治具、ATE測(cè)試治具、ICT測(cè)試治具、過錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關(guān)配件，工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、鈑金五金加工、精密零部件等的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。