一、功能用途介紹:
激光封裝焊接系統可在無水無氧環境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿G**548B-2005檢漏指標）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。
二、工作原理：
1、用激光束將被焊金屬加熱至熔化溫度以上熔合而形成焊接。
2、激光焊接機基本結構包括激光器、焊接頭、冷卻系統、數控裝置和操作軟件。
3、激光密封焊接還需要特殊的氣氛環境下焊接或真空環境焊接。
三、產品優勢：
1、底板結構。結構致密、抗壓強度好。
2、激光器、運動平臺等主要設備采用國際知名品牌，保證設備質量和設備運行穩定性。
3、PC機智能控制，CCD圖像定位，可**定位跟蹤焊接，保證焊接質量。
4、激光焊接脈沖波形可編程，控制系統勻速轉彎，焊縫均勻。
5、可控制激光焊接起終點能量緩升和緩降。
四、激光系統：
1、高可靠、人性化的手套箱設計
2、真空烤箱---**的溫度控制
3、除塵系統---干凈密閉的焊接除塵系統
4、純化系統---可再生高度純化系統
5、定位系統---全自動焊縫跟蹤定位系統
6、門控系統---內箱門自動升降控制
7、自鎖系統---內外門自鎖系統
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