生產商： 日本 大塚化學

產地：日本

特性 ：

1. 優異的阻燃性，不含鹵素和銻。

2. 磷（ P ）含量高 . SPB-100 : 13 .4 %, 其他磷酸鹽 : 9-11% ；含氮量： 6%

3 . 卓 優異的疏水性和耐水性 。

4 . **的 耐高溫 熱穩定性和機械穩定 性，以及低電降解。

5. 易溶于酮和芳香溶劑

6. 低揮發性和高溫穩定性。

7 . TSCA 目錄（美國《有毒物質管理法》）和 ELINCS ：合法。

應用：

1. 阻燃塑料 flame retardant for plastic resins

2. 熱塑性樹脂： PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、特種改性工程塑料等 Thermoplastics ： PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、 special engineering plastics ， etc

3. 熱固性樹脂、環氧樹脂、 DAP 、 BT 、酚醛樹脂等等 Thermoset plastics epoxy 、 DAP 、 BT 、 resin phenolic ， etc

包含行業 ：

1 ） PCB 材料（印制電路板又稱印刷電路板 / 印刷線路板） PCB materials

2 ）電子及汽車行業部件 various parts for electronic & auto indystry

3 ）半導體密封劑 sealing agents for semi conductors

物理性能 ：

現在無鹵覆銅板愈來愈要求高可靠性， 這就要求無鹵阻燃劑耐熱性、 耐酸堿性、耐水解性更強，吸水率更低。若板材耐熱性低、吸水率高，容易在印制電路板制程中形成爆板，板材耐堿性、 耐水解性差， 在印制電路板制程中特別是密孔區制程中，容易水解生成離子化合物，增加 CAF （離子遷移）幾率，久而久之會導通電路，造成印制電路失效。 因此 SPB-100 是專門針對此行業成熟應用。同時也解決其他無鹵阻燃劑在使用過程中‘爆板’現象。在日本及臺灣已成熟應用于 PCB 材料中。

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