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設備概要
本設備專為光通信組件中使用的高速(25G以上速率)TO-CAN
(TO38/46/56/60等)器件而研發,可選擇在惰性氣氛環境中封裝的全自動封帽機。設備采用電容儲能式電源,實現短時間焊接,熱影響較小、精度高、質量穩定的封裝工藝。
此設備為,從料盤中取出供給的管座和管帽,采用高性能識別
系統定位實施焊接,焊接后再收納的一系列工程的自動焊接設備。
管座及管帽,以放在料盤中的形式供給。焊接后產品再收納回
料盤中。管座及管帽,以放在料盤中的形式供給。焊接后產品再收納回料盤中。
設備規格說明
1、焊接物 ?CAP + STEM
2、輸入電源 ?單相 220VAC 10KW
3、氣源 ?4bar~7bar
4、WELDING ?POWER??????焊接電源 ?電容儲能式(可選晶體管式)
(焊接電源)???????????焊接電流 ?4~12K可調
5、機械效率 ?≧0.4K/H(常規外圓定位0.7K/H)
6、設備尺寸(mm) ?長2830*寬1400*高1820(重量2500kg)
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