設備概要
該設備是為滿足25G TO46和COB（需更換局部工裝）貼片的應用而開發的產品。適用于4wafer芯片同機高精度固晶器件。選用該設備能夠降低員工勞動強度，提高生產效率，利于企業提升產線自動化水平。
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設備工藝
1、定位：COB產品：其中2IC貼合精度±5μm，另2IC貼合精度±10μm
2、*小IC：0.2×0.2mm
3、兼容6吋、8吋藍膜
4、固晶壓力可高精度校準
6、固晶臺支持X、Y、θ高精度對位
7、支持自動上、下料，產品切換配方功能
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設備參數
1、生產效率：0.12~0.18K/h（4IC完成）
2、氣源：壓縮空氣≧0.4Mpa, 負壓≦-0.3Mpa
3、電源：單項220V/50hz ??5KVA
4、外形尺寸：約2000mm*1250mm*1800mm
5、重量：約1000kg
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