軟硬結(jié)合板的分類
若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品，差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計，因此可以有更高密度的電路設(shè)計，而軟硬結(jié)合板的技術(shù)，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設(shè)計。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，而不細(xì)分兩者。
軟硬結(jié)合板的物理特性
軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點，而且軟硬結(jié)合板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應(yīng)力的考量，Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料，如環(huán)氧樹脂（Epoxy）或是改良型樹脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。 在設(shè)備方面，軟硬結(jié)合板因為材料特性與產(chǎn)品規(guī)格的差異，在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正，設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度，因此跨入軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。
二、生產(chǎn)流程(全流程)
1. FPC生產(chǎn)流程: 開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影
→ 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻
→ 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符
→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
2.單面板制程: 開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻
→ 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金
→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
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