元器件、光電導(dǎo)體以及半導(dǎo)體芯片的封膠工藝是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和涂膠機(jī)主要的點(diǎn)膠對(duì)象。當(dāng)廠(chǎng)家朋友們買(mǎi)了自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)回到公司后先別急著就投入點(diǎn)膠加工，先與點(diǎn)膠機(jī)廠(chǎng)家了解好設(shè)備的性能如何以及實(shí)際產(chǎn)品點(diǎn)膠測(cè)試時(shí)的具體參數(shù)要求，以免出現(xiàn)點(diǎn)膠不好現(xiàn)象。下面由瑞德鑫自動(dòng)化的工程師就針對(duì)元器件點(diǎn)膠時(shí)的一些基本技術(shù)要求給大家說(shuō)明。

　　面對(duì)一些點(diǎn)膠面積較大，點(diǎn)膠圖形較為復(fù)雜的加工上，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、涂膠機(jī)都能夠處理過(guò)來(lái)。在大尺寸、微間隙、高密度倒裝芯片的條件下能實(shí)現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案可以選擇高精度不銹鋼針筒點(diǎn)膠閥；比如像光電器件、MEMS以及芯片就要求高精密的微量點(diǎn)膠技術(shù)。目前，能夠部分應(yīng)對(duì)以上挑戰(zhàn)的點(diǎn)膠技術(shù)基本上只有接觸式的螺桿泵點(diǎn)膠和非接觸式的噴射點(diǎn)膠。

　　*后，點(diǎn)膠直徑的大小是封膠作業(yè)過(guò)程中首先需要確定的因素。芯片和元器件封膠的封膠面積往往稍小。常見(jiàn)的點(diǎn)膠直徑在0.25mm左右,并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)膠滴直徑0.125mm，并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)；在點(diǎn)膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)空間三維點(diǎn)膠。

　　若想了解更多點(diǎn)膠方案以及多種通用膠水自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備還有現(xiàn)場(chǎng)點(diǎn)膠機(jī)工作視頻就來(lái)咨詢(xún)?nèi)鸬脉巫詣?dòng)化點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備廠(chǎng)家吧！