高通**游戲手機曝光：搭載驍龍875、聯合華碩
闊別手機市場多年后，高通可能要重新推出自有品牌的智能手機了。
近日，據Digitimes報道稱，通用手機AG?BBIN?HG防作弊軟件必勝穩贏預測方法技巧手機芯片巨頭高通似乎正計劃進軍智能手機的領域，將和華碩聯合打造，搭載**的驍龍875，有望在12月1日的技術峰會上推出。
據了解，高通為游戲手機提供工業設計和驍龍875的全面配套優化支持，華碩負責硬件設計和游戲智能手機，據說未來一年華碩將生產100萬臺游戲手機，其中高通自有品牌和ROG五五開。
按照以往慣例，高通驍龍875（*終命名尚通用手機AG?BBIN?HG防作弊軟件必勝穩贏預測方法技巧未確認）將在2021年Q1商用，除了上述高通游戲手機，三星S21系列、小米11系列、OPPO?Find?X3系列均有望搭載亮相。
已知爆料顯示，驍龍875基于三星5nm?EUV工藝打造，將采用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心Cortex?X1，傳聞性能相比Cortex?A78提升30%。
雖然高通以往也是“1+3+4”這種設計通用手機AG?BBIN?HG防作弊軟件必勝穩贏預測方法技巧，但超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率，而這次**引用Cortex?X1超大核、Cortex?A78大核組合，是真正意義上的“超大核”。
另有傳聞稱，驍龍875還會擁有“精簡版”，用以控制智能手機成本的上升，同時后期會推出Plus版本，性能進一步提升。
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