探針式表面輪廓儀

布魯克探針式表面輪廓儀（又稱“臺階儀”）歷今四十載，積累大量專有技術(shù)。從傳統(tǒng)的二維表面粗糙度和臺階高度測量，到更高級的三維表面成像和薄膜應(yīng)力測試，Dektak臺階儀適用面極廣，為用戶提供準確性高，重復(fù)性佳的測量結(jié)果。

在教育、科研領(lǐng)域和半導(dǎo)體制程控制，Dektak廣泛用于膜厚、應(yīng)力、表面粗糙度和面形的測量。近幾年，Dektak系統(tǒng)已經(jīng)成為發(fā)展的太陽能電池市場*優(yōu)越的測試工具，也被許多主要的光伏太陽能電池制造商所認可。

Dektak XTL

嚴格的質(zhì)量保證與控制下獲得300mm*優(yōu)性能檢測

布魯克公司的新型Dektak XTL探針式輪廓儀系統(tǒng)可容納多大350mm*350mm的樣品，將Dektak有意的可重復(fù)性和再現(xiàn)性應(yīng)用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。Dektak XTL集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環(huán)境下運行，是當今要求苛刻的生產(chǎn)環(huán)境的理想之選。它的雙攝像頭設(shè)置使空間感增強，其高水平自動化可*大限度提高生產(chǎn)量。

Bruker布魯克Dektak XTL 測針輪廓儀系統(tǒng)

大尺寸晶片和面板測量

全新的Dektak XTL™探針式輪廓儀優(yōu)異的精確度、可重復(fù)性和再現(xiàn)性廣泛應(yīng)用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。該系統(tǒng)可容納多達350mm x 350mm的樣品，使得傳奇性的Dektak系統(tǒng)可以實現(xiàn)從200mm到300mm的晶片制造。

DektakXTL運算符v1

Dektak XTL具有占地面積小和帶聯(lián)鎖門的集成隔離功能，非常適合當今苛刻的生產(chǎn)車間環(huán)境。其雙攝像頭架構(gòu)可增強空間意識，其高度自動化可提高制造吞吐量。布魯克的**Vision64高級生產(chǎn)界面帶有可選的模式識別功能，使數(shù)據(jù)收集變得直觀，可重復(fù)，并*大程度地減少了操作員之間的差異。

新的軟件功能使Dektak XTL成為功能*強大，*易于使用的手寫筆探查器。該系統(tǒng)使用與布魯克光學(xué)輪廓儀系列完全兼容的Vision64軟件。 Vision64軟件可使用數(shù)百種內(nèi)置分析工具來實現(xiàn)無限制的測量站點，3D映射和高度定制的表征。

還可以使用Vision Microform軟件來測量形狀，例如曲率半徑。使用模式識別可*大程度地減少操作員錯誤并提高測量位置精度。數(shù)據(jù)收集以及2D和3D分析在一個軟件包中，具有直觀的流程。每個系統(tǒng)都帶有Vision軟件許可證，可以將其安裝在裝有Windows 7 OS的單獨PC上，以便可以在您的辦公桌上創(chuàng)建數(shù)據(jù)分析和報告。

DektakXTL Vision64屏幕截圖

Dektak XTL已經(jīng)針對持續(xù)生產(chǎn)工作時間和*大生產(chǎn)量在工藝開發(fā)和質(zhì)量保證與質(zhì)量控制應(yīng)用方面進行了全面優(yōu)化，將本產(chǎn)品設(shè)計為業(yè)界*易使用的探針式輪廓儀。

技術(shù)細節(jié)：

****的性能和優(yōu)于5埃（

· 單拱龍門式設(shè)計實現(xiàn)了突破性的掃描穩(wěn)定性

· **的”智能化電子器件”實現(xiàn)了低噪聲的新標桿

高效率且易于使用

· 直觀化的Vision64TM軟件簡化了用戶界面的操作過程

· 獨特的傳感器設(shè)計使得在單一平臺上即可實現(xiàn)超微力和較大的力測量

· 自對準的探針設(shè)計使用戶可以輕而易舉地更換探針

探針式輪廓儀的全球***

· 性能**，物超所值

· 完備的零配件為您優(yōu)化或延伸機臺的多種應(yīng)用提供保障