高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動反射下經平場掃描物鏡聚焦在脆性材料表面，掃描振鏡控制激光束進行多次重復轉圈運動，逐漸燒蝕材料表面，材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度，使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出，從而實現材料的切透分離。
應用于藍寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料，微細鉆孔，切割。
◇ 切割材料：玻璃
◇ 玻璃厚度：≦8mm
◇ 速度：150mm/s
◇ 熱影響：≦10mm
◇ 崩邊：≦5um
◇ R角切割：≦100um
◇ 耗材：無
◇ 切割邊緣：無需磨邊
◇ 1. 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導，適于任意有機&無機材料的高速切割
◇ 2. 采用單激光器雙光路分光技術，雙激光頭加工，效果提升一倍
◇ 3. CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍750mm×550mm
◇ 4. 支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等
◇ 5. 可以定制自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下斜
◇ 6.?9年激光微細加工系統研發設計技術積淀、性能穩定、無耗材
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