激光超快切割系統，激光超快雕刻系統，石英氧化鋁高速激光鐳雕系統，氮化鋁陶瓷，多晶薄片，鍍金圖層精密加工設備
激光切割陶瓷基片主要適合切割
1mm以內的氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料。
基于在工藝研究的深厚積累和完備的激光設備體系，激
光能為客戶提供各類專屬的解決方案，我們將從客戶所需的加工質量、生產效率、生產成本、承受價位等方面作為參考因素，選配出***您需要的激光解決方案。
我們主要有如下技術優勢
1、激光的陶瓷基板切割技術屬于非接觸性冷加工，
切割精度高，熱效應小，提升產品附加值，適合高端基板的加工要求；
2、加工圖案電腦任意編輯，CAD圖紙直接導入，無需開模具，變更容易，無韌力，無切邊毛刺，節省成本，縮短開發周期；
3、激光可實現陶瓷精細切割，可實現的*小孔徑小于0.1mm，尺寸精度可達10um；
4、激光切割陶瓷加工、環保無毒，無污染，符合ROHS標準。
氧化鋁陶瓷基板薄膜工藝
薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅
(Direct
plating
copper)是*具代表性的。
直接鍍銅（DPC），主要用蒸發、磁控濺射等面沉
積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，*后電鍍
增厚，接著以普通
pcb
工藝完成線路制作，*后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的
厚度。
DPC
工藝適用于大部分陶瓷基板，金屬的結晶性能好，平整度好，線路不易脫落，
且線路位置更準確，線距更小，可靠性穩定等優點。
氧化鋁陶瓷
DBC
工藝
陶瓷覆銅板英文簡稱
DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指
銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，
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支持免費試樣雕刻服務，合適在購買，無憂選購服務
原裝廠家定制，按照客戶產品定制，按照客戶場地尺寸，產能多少定制
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