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腐蝕測試金相分析: 是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察,辨認(rèn)和分析金屬材料的
金相分析: 是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察,辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況,借以判斷和評定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗方法。
測試項目:
非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、斷口檢驗、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳層、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相
PCB 金相切片分析
焊接件宏觀腐蝕觀察
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金相分析: 金相及金相學(xué),就是研究觀察金屬或合金內(nèi)部機構(gòu)的科學(xué)!是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察,辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況,借以判斷和評定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗方法。一般分為:組織紋路分析 晶粒度分析一般標(biāo)準(zhǔn);金屬平均晶粒度測定 GB 6394-2002鑄鋼鋁銅合金晶粒度測定 GB 10852-89珠光體平均晶粒度測定 GB 6359-2002金屬的平均晶粒度評級 ASTM E112黑白相面積及晶粒度評級 BW 2003-01彩色試樣圖像平均晶粒度測定 GB 6349-2002
金相組織,用金相方法觀察到的金屬及合金的內(nèi)部組織,可以分為;1.宏觀組織 2.顯微組織
--非金屬夾雜物--低倍組織--晶粒度--斷口檢驗--鍍層厚度--硬化層深度--脫碳層--灰口鑄鐵金相--球墨鑄鐵金相--PCB 金相切片分析--焊接件宏觀腐蝕觀察
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簡介:
英文名稱:intergranular corrosion;intercrystalline corrosion 說明:主要由于晶粒表面和內(nèi)部間化學(xué)成分的差異以及晶界雜質(zhì)或內(nèi)應(yīng)力的存在。晶間腐蝕破壞晶粒間的結(jié)合,大大降低金屬的機械強度。而且腐蝕發(fā)生后金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤,看不出被破壞的跡象,但晶粒間結(jié)合力顯著減弱,力學(xué)性能惡化, 不能經(jīng)受敲擊,所以是一種很危險的腐蝕。通常出現(xiàn)于黃銅、硬鋁合金和一些不銹鋼、鎳基合金中。不銹鋼焊縫的晶間腐蝕是化學(xué)工廠的一個重大問題。
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