封裝技術

COB特殊的封裝工藝是先在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋光源安放點，然后將光源直接安放在基底表面，經過熱處理將光源牢固地固定在基底上，隨后再用絲焊的方法在光源和基底之間直接建立電氣連接。

高畫質高對比度

鉆石硬屏(COB)小間距LED應用創新的一代COB封裝技術，將大幅提升顯示屏對比度，非常好的顏色一致性。

超低壞點率

采用SMD（表貼技術）封裝的LED產品，是上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。

LED死燈直接影響到畫面的顯示效果，而采用SMD封裝技術的小間距LED非常容易在使用過程中產生死燈、壞燈現象。這首先是因為SMD小間距LED在生產過程中，需要將燈珠以高溫回流焊（240-270攝氏度）的方式焊在電路板上，而在高溫回流焊中由于燈珠中支架、基板、環氧樹脂等材料的膨脹系數不同，非常容易產生縫隙，造成燈珠在出廠時已處于“亞健康”狀態。其次，采用SMD封裝技術，LED的燈腳焊盤裸露外部易被氧化，造成水汽入侵LED內部芯片，在水氧作用下長期運行造成燈芯內部發生電化學反應，出現死燈、“毛毛蟲”現象。此外， 靜電對LED燈珠的傷害也不容忽略。小間距SMD產品靜電敏感，裸露的燈腳焊盤很容易受到靜電的影響，造成死燈。

COB小間距LED產品去除了燈珠封裝、高溫回流焊、貼片等工序，其本身穩定性大大提升，并能有效避免傳統SMD封裝壞點越來越多的缺陷。

超廣視角

自主研發的視角技術，上下左右視域近178度，觀看無死角、無偏色，圖像顯示覆蓋面積更大。

COB小間距LED，在發光晶元之上整層一體黏合的材料，還具備光學特性，根據LED發光晶元的發光特性專門設計，將小的發光點變成一個均勻的發光像素，避免了過小發光點高亮度對眼睛的刺激，更將視角擴展至上下左右178度，從左到右，從上到下，畫面的色彩和亮度均勻過渡，在每個觀看角度都可以看到更護眼的均勻一致的畫質。

高效防護

COB采用創新封裝技術，LED顯示屏沒有燈腳裸露問題，具有防水、防塵、防靜電等功能。通過表面的黏合材料，將水氣隔離在外避免了大部南方地區在潮濕季節對裝配了非常高像素密度的LED屏的傷害在沿海地區，更可避免鹽霧對顯像顆粒的損壞更為安全可靠。

高效散熱

COB特殊的封裝工藝是把發光芯片封裝在PCB板上，所以散熱是直接通過PCB板和外鋁殼散熱，熱量很容易散發，這種依靠PCB板和箱體同步均勻的散熱方式，整屏溫度控制在45℃-49℃，故而避免了高熱而產生的亮度衰減系數減小，大大延長了LED顯示屏壽命，長時間使用后還能保持較好的一致性。

“點”光源到“面”光源

COB專用光學覆膜讓LED顯示屏發光更加均勻，使發光像素近似“面光源”，有效降低光強輻射，消除摩爾紋、炫光及刺目對觀看者視網膜的傷害，使人眼能夠近距離、長時間觀看，不易產生視覺疲勞及心理抗拒。有效抵抗藍光傷害。

防水防塵

COB顯示面板貼膜處理，與SMD屏相比，在屏幕表面有灰塵或污漬時，可方便地進行清潔。

傳統顯示屏表面燈珠間存在縫隙，在長時間使用后，表面非常容易累積灰塵，難以清理；集成高密度屏表面平整無縫隙，可以擦拭，清潔，維護容易，降低專業維護的難度。  

防磕碰

COB集成封裝將發光二極管芯片通過固晶超聲波焊接方式封裝在PCB板上，表面使用COB專用材料封裝，光滑平整，更耐撞耐磨。

 真正前維護

真正做到正面安裝、維護，無須后維護空間，安裝、維護操作簡單、速度快、成本低。支持模組、電源、接線正面維護。

消除摩爾紋

COB LED啞光防藍光光學屏幕自身具備抗摩爾紋特性，可以在廣電行業得到更好的應用和表現。

高刷新率

COB支持超高刷新率，驅動解碼急速響應，擺脫圖像殘影。