產品型號:T21060
銅體積比:10%~30%
密度 :>3.3g/cm3
電阻率:<2.58uΩ·cm
界面結合強度:>40MPa
剝離強度:>12N
上海應撼材料科技集聚了一批精通金屬復合材料、銅鋁等有色金屬及合金、特種金屬結構型材的技術人才。我們的銷售工程師的工作不僅僅是將產品信息填塞給客戶以獲取訂單,更是深入客戶生產應用的一線,為解決客戶問題,提升其競爭力而努力。實際上,我們已經成為了眾多電子產品生產客戶的合作伙伴,參與到其研發與生產的部分環節中,為其提供意見,技術咨詢與解決方案。我們主打的銅鋁復合箔質量穩定,性能好。可以在相當多的領域作為銅材、鋁材的替代品。為降低合作伙伴的生產成本,提升生產效率提供積極因素。
我司生產的銅鋁復合箔采用鑄軋工藝,實現冶金結合,百分100結合度。即使彎折斷裂銅鋁界面也不會剝離,擁有非常好的耐彎折和耐久性能。同時由于結合緊密雜質少,不僅極大減少了電極腐蝕的機會還帶來了優良的電導性能。經耐久測試,在高溫高濕環境下長期工作,銅鋁復合箔的各項導電等各項性能也沒有明顯降低。應撼材料的T21060系列銅鋁復合材料實際測試的電導率基本等同于其中銅材與鋁材并聯結合的理論電導率。相比于銅箔,銅鋁復合箔在相同導電性能前提下,厚度略有增加,散熱性能更好,成本更低廉。機械性能、焊接性能與導電性能都與銅箔類似。可以替代銅箔,或作為銅與鋁之間的中間選項。

規格(厚度mm) | 0.05~20 |
銅鋁體積比 | 10~20% Cu |
抗拉強度(MPa) | 150-170 |
延伸率(%) | 3~5 |
銅層厚度(mm) | 0.015~0.020 |
化學成分 | Cu+Ag≥99.90%,Al≥99.70% |
剝離強度(N/mm) | >12 |
銅鋁復合箔若要作為銅箔或鍍銅鋁箔的替代材料,必須要做到銅鋁之間結合緊密不開裂不分離。這樣才能保證PCB電路板,FPC柔性電路板,LED燈帶,等產品使用銅鋁復合箔作為導電箔的情況下,獲得不亞于甚至提升之前原料的使用性能的同時降低綜合生產成本。上海應撼生產的銅鋁復合箔采用鑄軋工藝,實現冶金結合,結合強度很高。因此,我司生產的銅鋁復合箔可以在保證元件焊接強度,導電箔耐彎折耐腐蝕的情況下,作為相對低成本的選擇來替代電子標簽電路板產品生產時所需要的電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA銅)。
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