原料類型：壓延電子級銅鋁箔帶（0.02-0.1mm）
復合銅層厚度占比：單面8%-10%；雙面16%-22%銅厚占比.
牌號相關：T2/1060
顯著特點：整體密度更低，輕量化，低成本
可靠性：具有良好的抗拉強度、延伸率、散熱效率，冶金結合覆銅層電阻率低，無法撕裂剝離.
應撼材料的新型銅鋁復合材料使用**半融態鑄扎聯合工藝，銅鋁實現冶金結合，界面雜質極少，全面優化導電導熱性能，剝離強度大。可以在電子行業的相當多應用中對銅箔替代。同等面積情況下成本僅為銅箔的約2/3。
材質/牌號 | 銅材覆蓋 | 厚度 | 寬幅 | 表面粗糙度 |
T2 1060 5052 | 單面，雙面，部分 | 0.03-0.1mm | 100-950 mm | <2um |
抗拉強度 | 復合度 | 剝離耐受（半硬） | 剝離強度 | 耐折性 |
≥110MPa | **** | 折斷不分層 | ≥130N·mm/mm | ≥250次 |
型號 銅層占比 密度 質量電阻 抗拉 伸長率
型號 | 銅層占比 | 密度 | 質量電阻率 | 體積電阻率 |
T2106010 | 10% | 3.3 g/cm3 | 0.087Ω g/m2 | 0.026 uΩ·m |
T2106020 | 20% | 3.9 g/cm3 | 0.098Ω g/m2 | 0.025 uΩ·m |
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