端面面研磨加工-閥門片平面度平面研磨加工

平面研磨加工-閥門片平面度平面研磨加工

端面研磨加工-閥門片平面度平面研磨加工

閥門片平面研磨什么意思？閥門閥片平面研磨有何目的？據莞研精密研磨公司了解閥門檢修時，大量而重要的工作是進行閥瓣和閥座密封面的研磨。下面詳細為大家介紹閥門研磨什么意思、目的、方法。

閥門片平面研磨什么意思？

閥門片平面研磨，在閥門制造過程中是其密封面常用的一種光整加工方法。平面研磨可以使閥門閥片密封面獲得很高的尺寸精度、幾何形狀精度及表面粗糙度，但不能密封面各表面間的相互位置精度。平面研磨后的閥門閥片密封面通常可以達到的尺寸精度為0.001mm——0.003mm；幾何形狀精度（如不平度）為0.001mm。平面研磨工程中，裝有閥門閥片的夾具和研磨盤表面很好的貼合在一起，研具沿貼合表面作復雜的平面研磨運動。研具和密封圈表面間放有研磨液，當研具與密封圈表面相對運動時（公轉、自轉），研磨液中的部分磨粒在研具與密封圈表面間滑動或者滾動，切去密封圈表面上很薄的一層平整度不平整的表皮。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后漸漸的達到要求的幾何形狀。

閥門片平面研磨目的

平面研磨不僅是磨料對金屬，陶瓷的機械加工過程，同時還有化學作用。研磨液中的油脂能是被加工的表面形成氧化膜，從而加速了研磨過程。

密封面平面研磨的基本原理

密封面平面研磨的基本原理包括平面研磨過程、平面研磨運動、平面研磨速度、平面研磨壓力及平面研磨余量五個方面。

1.平面研磨過程

裝有閥門片的夾具與研磨盤表面很好的貼合在一起，夾具沿貼合表面研磨盤作自轉的研磨運動。裝有閥門閥片的夾具和研磨盤表面間放有研磨液，當夾具與研磨盤表面作相對公轉自轉的運動時，研磨液中的部分磨粒在夾具和研磨盤表面間滑動或者滾動，切去密封圈表面上很薄的一層金屬。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后漸漸的達到要求的幾何形狀。

平面研磨不僅是磨料對工件的機械加工過程，同時還有化學作用。研磨液中的油脂能是被加工的表面形成氧化膜，從而加速了研磨過程。

2.平面研磨運動

閥門閥片的夾具與研磨盤相對運動時，閥門閥片表面上每一點對研磨盤的相對滑動路程都應該相同。并且，相對運動的方向應不斷變更。運動方向的不斷變化使每一磨粒不會在密封圈表面上重復自己運動的軌跡，以免造成明顯的劃痕而增閥門閥片表面的粗糙度。此外，運動方向的不斷變化還能使研磨液分布得比較均勻，從而較均勻的切去閥門閥片表面的不平整表皮。

研磨運動盡管復雜，運動方向盡管在變化，但研磨運動始終是沿著閥門閥片的夾具與研磨盤表面的貼合表面進行的。無論是手工研磨還是機械研磨，密封圈表面的幾何形狀精度則主要受研具的幾何形狀精度及研磨運動的影響。

3.平面研磨速度

平面研磨運動速度越快，平面研磨的效率也越高。平面研磨速度快，在單位時間內工件表面上通過的磨粒比較多，切去的表面厚度余量也多。

研磨速度通常為10m/min——240m/min。平面研磨精度要求比較高的工件，研磨速度一般不超過30m/min。閥門密封面的研磨速度與密封面的材料有關，銅及鑄鐵密封面的研磨速度為10m/min——45m/min；淬硬鋼及硬質合金密封面為25m/min——80m/min；奧氏體不銹鋼密封面為10m/min——25m/min。

4.平面研磨壓力

平面研磨效率隨研磨壓力的增大而提高，研磨壓力不能過大一般為0.01MPa——0.4MPa。

研磨鑄鐵、銅及奧氏體不銹鋼材料的密封面時研磨壓力為0.1MPa——0.3MPa；淬硬鋼和硬質合金密封面為0.15MPa——0.4MPa。粗研時取較大值，精研時取較小值。

5.平面研磨余量

由于平面研磨石光整加工工序，故切削量很小。平面研磨余量的大小取決于上道工序的加工精度和表面粗糙度。在保證去除上道工序加工痕跡和修正密封面幾何形狀誤差的前提下，平面研磨余量愈小愈好。

密封面研磨前一般經過精磨。經精磨后的密封面可直接精研，其最小的研磨余量為：直徑余量為0.008mm——0.020mm；平面余量為0.006mm——0.015mm。手工研磨或材料硬度較高時取小值，機械研磨或材料硬度較低時取大值。

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