光芯片激光切割系統，通信器件激光鉆孔機
路由器天線激光雕刻系統 微電機同步定位切割系統
核心光芯片主要應用于光通信系統的發射端。鑒于光芯片主要依附于激光器，可以根據不同類型的激光器對光芯片作如下分類：
（1）按發光類型，分為面發射與邊發射。其中，面發射型激光主要為VCSEL（垂直腔面發射激光器）；邊發射型激光種類較多，包括 FP（Fabry–Pérot，法布里-珀羅激光器）、DFB（Distributed Feedback Laser, 分布反饋式激光器）以及EML（Electroabsorption Modulated Laser，電吸收調制激光器）等。
（2）按調制類型，分為直接調制與外調制。其中，直接調制（DML，Directly ModulatedLaser）由直接控制激光的開關，其中最常見的是DFB。外調制則由外電路控制激光的開與關，其中較為常見的是在DFB激光器上添加電吸收調制器 EAM，形成EML。
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