陶瓷電路板制備系統，氮化鋁線路板制備加工平臺
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長期以來，絕大多數大功率混合集成電路的電路板材料一直沿用AL2O3和Beo陶瓷，但是AL2O3基板的導熱率低、熱膨脹系數與Si不太匹配；Beo雖然具有優異的綜合性能，但其具有較高的生產成本和劇毒的缺點限制了它的應用推廣。因此從性能、成本和環保等因素考慮，二者已不能滿足現代電子功率器件的發展和需求。
氮化鋁陶瓷具備優異的綜合性能，是近年來受到廣泛關注的新一代**陶瓷，在多方面都有著廣泛的應用前景，尤其是其具有高導熱率、低介電常數、低介電損耗、優良的電絕緣性，與硅相匹配的熱膨脹系數及無毒性等優點，使其成為高密度、大功率和高速集成電路板與封裝基板的理想材料。
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曲面陶瓷電路板，基于薄膜電路工藝
氮化鋁陶瓷電路板制備
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氮化鋁線路板制備加工平臺，ALN集成系統激光切割機
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