瑞薩科技(RENESAS)于2003年4月1日由日立半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的**技術和豐富經驗，是無線網絡、汽車、消費與工業市場設計制造嵌入式半導體的全球**供應商。

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日立(HITACHI)單片機解密

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