陜西榮泰聯(lián)信新材料5G高頻高溫覆銅板生產(chǎn)廠家 特殊材料覆銅板定制
陜西泰信電子科技股份有限公司（簡稱“泰信科技”），位于陜西省咸陽市高新區(qū)，成立于2005年3月，公司總投資1.1億元，占地20畝，建筑面積15000平米，是集特種材料覆銅板、印制電路板研發(fā)、設(shè)計、制造及裝配等一站式服務(wù)的高新技術(shù)民營企業(yè)。公司配備國內(nèi)外的覆銅板、印制電路板生產(chǎn)和檢測設(shè)備，擁有高效率的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)團隊，產(chǎn)品性能已達到國內(nèi)水平。
泰信科技主要下設(shè)陜西榮泰聯(lián)信新材料有限公司（特種材料事業(yè)部）、印制板事業(yè)部，分別負責覆銅板、印制電路板的研發(fā)和生產(chǎn)。公司的產(chǎn)品廣泛應用于航空航天、船舶、電子、通信、工業(yè)控制、計算機應用、精密儀器等多個領(lǐng)域。
目前泰信科技取得了GB/T19001-2008、G**9001B-2009認證、裝備科研生產(chǎn)單位二級保密資格證書、印制電路板質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心合格認定等多個認證，正在申請裝備承制資格，目前已通過代局預審。獲得多項證書、高新技術(shù)企業(yè)證書、技術(shù)貿(mào)易資格證書等。協(xié)作配套多家單位完成多項科研生產(chǎn)任務(wù)，2016年通過工業(yè)集團審核并納入工業(yè)集團“集中采購優(yōu)選供應商”名錄。
在軍民融合發(fā)展上升為戰(zhàn)略的大環(huán)境下，泰信科技僅僅圍繞布局，以新時代思想為指引，堅持“質(zhì)量為本，顧客至上，改革創(chuàng)新”的管理理念，不斷提升研發(fā)能力和制造水平，在做實做強的基礎(chǔ)上，尋求電子電力、工業(yè)控制、信息網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域更多的合作伙伴。泰信科技憑借著高效率的技術(shù)研發(fā)團隊和生產(chǎn)能力、嚴格和對電路板行業(yè)應用的深入了解，致力成為全國具有競爭力的優(yōu)秀企業(yè)。
榮泰聯(lián)信覆銅板
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分 類 |
型號及名稱 |
組成 |
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微波覆銅箔版 |
TXP:微波用復合陶瓷介質(zhì)覆銅箔板 TXF：微波用聚四氟乙烯覆銅箔層壓板 TX220F:微波用低損耗聚四氟乙烯覆銅箔層壓板 |
陶瓷粉/有機樹脂 聚四氟乙烯/玻纖布 聚四氟乙烯/玻纖布 |
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耐高溫高頻電路基板 |
TB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 LB-73聚酰亞胺玻纖布層壓板 |
聚酰亞胺樹脂/玻纖布 |
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特種覆金屬箔層壓板 |
LSC—050電阻箔復合材料 |
電阻箔/絕緣層/鋁板 |
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LSC—043覆超厚銅箔層壓板 |
超厚銅板/絕緣層 |
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LSC—045覆不銹鋼板層壓板 |
不銹鋼箔/絕緣層 |
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金屬基覆銅板 |
MAF—01通用型覆銅箔鋁基層壓板 |
銅箔/環(huán)氧玻纖布/鋁板 |
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MAF—02高導熱覆銅箔鋁基層壓板 |
銅箔/高導熱樹脂膠膜/鋁板 |
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MAF—03高溫高頻型覆銅箔鋁基層壓板 |
銅箔/聚酰亞胺樹脂膠膜/鋁板 |
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撓性覆金屬箔絕緣材料 |
TM—1撓性覆銅箔聚脂薄膜 |
聚脂薄膜/銅箔 |
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TM—2撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 |
聚酰亞胺薄膜/銅箔 |
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粘結(jié)片 |
PG—073聚酰亞胺玻纖布基粘結(jié)片 |
聚酰亞胺樹脂/玻纖布 |
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PG—046改性聚苯醚玻纖布基粘結(jié)片 |
改性PPO樹脂/玻纖布 |
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HABD-67環(huán)氧玻纖布基粘結(jié)片 |
環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
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HXBD-68(A)阻燃環(huán)氧玻纖布基粘結(jié)片 |
阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
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FQBD—62改性酚醛玻纖布基粘結(jié)片 |
改性酚醛樹脂/玻纖布 |
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通用覆銅板和絕緣板 |
THAB—67覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板 |
環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
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THXB-68（A）覆銅箔阻燃環(huán)氧玻纖布層壓板 |
阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
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LB—68阻燃環(huán)氧玻纖布層壓板 |
阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
TX220F:微波用低損耗聚四氟乙烯覆銅箔層壓板
性能：①優(yōu)異的介電性能，高頻下介電常數(shù)穩(wěn)定2.20±0.02，介質(zhì)損耗小。
②良好的機械加工性
③良好的耐熱性
④良好的剝離強度
用途：適于制作微波天線
尺寸：500*600mm
厚度：0.125mm-10mm
主 要 性 能
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項 目 |
方 法 |
單 位 |
指 標 |
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尺寸 |
直尺 |
mm |
500*600 |
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厚度 |
千分尺 |
mm |
0.25～10.0 |
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熱應力 |
G**2142中 4.8.3.6. |
秒 |
288℃焊錫，10秒，無分層、無氣泡、無焦斑 |
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剝離強度18μm |
G**1651 方法4010 |
N/mm |
驗收態(tài)≥1.5 熱應力后≥1.3 |
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介電常數(shù)10GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
— |
2.2±0.02 |
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介質(zhì)損耗10GHz |
— |
≤0.001 |
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吸水性 |
G**1651 方法6010 |
% |
≤0.1 |
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尺寸穩(wěn)定性 |
G**1651 方法2020 |
mm/mm |
≤0.0009 |
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體積電阻率 |
G**1651 方法5020 |
MΩ·m |
潮濕后≥1×107 高溫下≥1×106 |
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體積電阻率 |
MΩ |
潮濕后≥1×107 高溫下≥1×106 |
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擊穿電壓 （平行于版面） |
G**1651 方法5030 |
KV |
≥20 |
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耐電弧性 |
G**1651 方法5060 |
S |
≥180 |
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