5G高頻高溫覆銅板生產(chǎn)廠家 微波用特殊材料覆銅板定制咸陽榮泰新材料
陜西泰信電子科技股份有限公司(簡稱“泰信科技”),位于陜西省咸陽市高新區(qū),成立于2005年3月,公司總投資1.1億元,占地20畝,建筑面積15000平米,是集特種材料覆銅板、印制電路板研發(fā)、設(shè)計、制造及裝配等一站式服務(wù)的高新技術(shù)民營企業(yè)。公司配備國內(nèi)外**的覆銅板、印制電路板生產(chǎn)和檢測設(shè)備,擁有高效率的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),產(chǎn)品性能已達(dá)到國內(nèi)**水平。
泰信科技主要下設(shè)陜西榮泰聯(lián)信新材料有限公司(特種材料事業(yè)部)、印制板事業(yè)部,分別負(fù)責(zé)覆銅板、印制電路板的研發(fā)和生產(chǎn)。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、船舶、電子、通信、工業(yè)控制、計算機(jī)應(yīng)用、精密儀器等多個領(lǐng)域。
目前泰信科技獲得多項(xiàng)發(fā)明證書、高新技術(shù)企業(yè)證書、技術(shù)貿(mào)易資格證書等。協(xié)作配套多家單位完成多項(xiàng)裝備科研生產(chǎn)任務(wù)。
泰信科技僅僅圍繞戰(zhàn)略布局,堅(jiān)持“質(zhì)量為本,顧客至上,改革創(chuàng)新”的管理理念,不斷提升研發(fā)能力和制造水平,在做實(shí)做強(qiáng)的基礎(chǔ)上,尋求電子電力、工業(yè)控制、信息網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域更多的合作伙伴。泰信科技憑借著高效率的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)和**的生產(chǎn)能力、對電路板行業(yè)應(yīng)用的深入了解,致力成為全國具有競爭力的優(yōu)秀企業(yè)。
榮泰聯(lián)信覆銅板
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分 類 |
型號及名稱 |
組成 |
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微波覆銅箔版 |
TXP:微波用復(fù)合陶瓷介質(zhì)覆銅箔板 TXF:微波用聚四氟乙烯覆銅箔層壓板 TX220F:微波用低損耗聚四氟乙烯覆銅箔層壓板 |
陶瓷粉/有機(jī)樹脂 聚四氟乙烯/玻纖布 聚四氟乙烯/玻纖布 |
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耐高溫高頻電路基板 |
TB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 LB-73聚酰亞胺玻纖布層壓板 |
聚酰亞胺樹脂/玻纖布 |
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特種覆金屬箔層壓板 |
LSC—050電阻箔復(fù)合材料 |
電阻箔/絕緣層/鋁板 |
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LSC—043覆超厚銅箔層壓板 |
超厚銅板/絕緣層 |
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LSC—045覆不銹鋼板層壓板 |
不銹鋼箔/絕緣層 |
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金屬基覆銅板 |
MAF—01通用型覆銅箔鋁基層壓板 |
銅箔/環(huán)氧玻纖布/鋁板 |
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MAF—02高導(dǎo)熱覆銅箔鋁基層壓板 |
銅箔/高導(dǎo)熱樹脂膠膜/鋁板 |
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MAF—03高溫高頻型覆銅箔鋁基層壓板 |
銅箔/聚酰亞胺樹脂膠膜/鋁板 |
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撓性覆金屬箔絕緣材料 |
TM—1撓性覆銅箔聚脂薄膜 |
聚脂薄膜/銅箔 |
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TM—2撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 |
聚酰亞胺薄膜/銅箔 |
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粘結(jié)片 |
PG—073聚酰亞胺玻纖布基粘結(jié)片 |
聚酰亞胺樹脂/玻纖布 |
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PG—046改性聚苯醚玻纖布基粘結(jié)片 |
改性PPO樹脂/玻纖布 |
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HABD-67環(huán)氧玻纖布基粘結(jié)片 |
環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
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HXBD-68(A)阻燃環(huán)氧玻纖布基粘結(jié)片 |
阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
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FQBD—62改性酚醛玻纖布基粘結(jié)片 |
改性酚醛樹脂/玻纖布 |
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通用覆銅板和絕緣板 |
THAB—67覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板 |
環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
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THXB-68(A)覆銅箔阻燃環(huán)氧玻纖布層壓板 |
阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
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LB—68阻燃環(huán)氧玻纖布層壓板 |
阻燃環(huán)氧樹脂/玻纖布 |
TX220F:微波用低損耗聚四氟乙烯覆銅箔層壓板
性能:①優(yōu)異的介電性能,高頻下介電常數(shù)穩(wěn)定2.20±0.02,介質(zhì)損耗小。
②良好的機(jī)械加工性
③良好的耐熱性
④良好的剝離強(qiáng)度
用途:適于制作微波天線
尺寸:500*600mm
厚度:0.125mm-10mm
主 要 性 能
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項(xiàng) 目 |
方 法 |
單
位 |
指 標(biāo) |
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尺寸 |
直尺 |
mm |
500*600 |
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厚度 |
千分尺 |
mm |
0.25~10.0 |
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熱應(yīng)力 |
G**2142中 4.8.3.6. |
秒 |
288℃焊錫,10秒,無分層、無氣泡、無焦斑 |
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剝離強(qiáng)度18μm |
G**1651 方法4010 |
N/mm |
驗(yàn)收態(tài)≥1.5 熱應(yīng)力后≥1.3 |
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介電常數(shù)10GHz |
IPC-TM-650
2.5.5.5 |
— |
2.2±0.02 |
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介質(zhì)損耗10GHz |
— |
≤0.001 |
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吸水性 |
G**1651 方法6010 |
% |
≤0.1 |
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尺寸穩(wěn)定性 |
G**1651 方法2020 |
mm/mm |
≤0.0009 |
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體積電阻率 |
G**1651 方法5020 |
MΩ·m |
潮濕后≥1×107 高溫下≥1×106 |
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體積電阻率 |
MΩ |
潮濕后≥1×107 高溫下≥1×106 |
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擊穿電壓 (平行于版面) |
G**1651 方法5030 |
KV |
≥20 |
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耐電弧性 |
G**1651 方法5060 |
S |
≥180 |

覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
TB—73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
性能:優(yōu)良的高頻介電性能,耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。
用途:用于航天、航空、軍工及井下石油開采等電子設(shè)備中制造特種耐高溫、高頻電路板。
規(guī)格: 1245mm×630mm;1245mm×510mm
標(biāo)稱厚度:0.1mm ~10mm
LB—73 聚酰亞胺玻纖布層壓板
性能:優(yōu)良的高頻介電性能,耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。
用途:用于制作特種耐高溫結(jié)構(gòu)絕緣件。
規(guī)格: 1245mm×630mm;1245mm×510mm
標(biāo)稱厚度:0.1mm ~50mm
產(chǎn) 品 主 要 性 能
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測 試 項(xiàng) 目 |
單 位 |
處理?xiàng)l件 |
典 型 值 |
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TB-73 |
LB-73 |
|||
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表面電阻 |
MΩ |
C-96/35/90 |
1.0×106 |
1.0×106 |
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體積電阻率 |
MΩ·m |
C-96/35/90 |
5.0×106 |
5.0×106 |
|
介電常數(shù) (1MHz~10GHz) |
— |
交收態(tài) |
4.1±0.1 |
4 1±0.1 |
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介質(zhì)損耗因數(shù) (1MHz~10GHz) |
— |
交收態(tài) |
6.7×10-3 |
8.0×10-3 |
|
彎曲強(qiáng)度 |
MPa |
交收態(tài) |
429 |
450 |
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抗剝強(qiáng)度 |
N/mm |
交收態(tài) |
1.6 |
— |
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Tg(DSC法) |
℃ |
交收態(tài) |
257 |
250 |
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吸水率 |
% |
D-24/23 |
0.1 |
0.13 |
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密度 |
g/cm3 |
交收態(tài) |
1.85 |
1.85 |



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