砷化鎵半導體材料清洗機清洗工件為砷化鎵半導體材料，清洗規格2寸25片裝每籃，4寸25片裝每籃，六英寸直徑的半絕緣砷化鎵晶片的濕法制程清洗工藝，控制方式半自動，全自動可選。全自動控制設備機臺總體結構：機械運行機構裝置與機臺上方（可拆卸）；機臺前方為清洗工作區域，機臺后上方為電器和氣路布置區域，后下方為液路布置區域；運行穩定，適合于砷化鎵化合物半導體芯片生產線；設備也可應用于其他半導體器件的其他規格的主流襯底晶片的清洗。
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