產(chǎn)品簡介：
PI覆蓋膜，中間覆有一層白色離型紙，基材為PI膜，PI膜呈黃色透明，相對密度1.39~1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
性能優(yōu)點：
(1)優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,是目前已知的有機聚合物中熱穩(wěn)定性較高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環(huán)。
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(2)優(yōu)異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。
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(3)良好的化學穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經(jīng)得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。
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(4)良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快電子輻射后,其強度保持率為90%。
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(5)良好的介電性能。介電常數(shù)小于3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數(shù)可降到2.5左右,介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。?
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