?邁瑞邇高分子材料KSTTXGQ基本說明

       產品屬于單組份室溫高份子透明防水劑，接觸空氣中的水分子室溫固化，固化后在電子線路和元器件上形成保護膜，可增強電子線路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防鹽霧能力，

防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到遮蔽和消除電磁干擾﹑防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。此外，涂層保護膜也有利于線路和元器件的耐磨擦耐溶劑性能，并能釋放溫度

周期性變化所造成的壓力。

產品特點

1.產品通過ROHS /MSDS/ REACH 201項歐盟環保檢測認證。

2.常溫固化，固化后可耐高低溫性能好，可在-40～200℃下長期使用。

3.固化后，抗沖擊、耐黃變、耐寒、耐熱、耐潮、耐酸堿、耐鹽霧性實驗優良。

4.防汗防水防油防塵性能佳，電氣絕緣性能優異，不易受溫度、頻率變化的影響。5.產品含有熒光劑，固化前和固化后都可通過熒光燈照射涂膜表面的涂層會產生熒光效果。

工作原理                                                            

涂敷工藝簡單，根據工件的結構及工藝要求，可選用噴涂、刷涂、浸涂施工方法皆可，膠的粘度可根據選用的涂敷工藝進行適當調解，而不影響產品性能。PCB板或電子元器件

噴涂前需做表面處理（去油、去灰塵）以利于保護膠與基材更好的結合。

涂敷工藝-選用的是：設備噴涂 

如使用機械，應測量涂料的粘度（用流量杯），同時MRE可根據客戶需求而定制調整粘度。

②、

鹽霧試驗

很多用戶在使用高分子防水劑時對于產品本身特性有所認知，但在不同使用環境、溫度、濕度變化時卻沒有去把握住高分子防水劑特性變化。

1.粘度變化：防水劑在使用前后都會有不同粘度變化，防水劑流速測試時會隨著溫度改變而變化，溫度越高時測試出的流速越快，這點必須要明確清楚；

2.涂層厚度：如果希望得到較厚的涂層，通過涂兩層較薄的涂層來獲得，且要求必須在 層完全固化后才允許涂上 層；

3.膜層的厚度：膜層的厚度取決于應用方法，膠的粘度低，涂膠的厚度薄；反之，膠的粘度高，涂膠的厚度厚；

4.不方便涂層區域：有些PCB線路板元器件不方便涂層，如連接器、軟件插座、插板區域等是不允許有涂覆材料的, 建議使用可撕性防焊膠遮蓋或用USB膠塞堵住；

5.溫度與濕度：所有涂覆作業應不低于溫度16℃及相對濕度不低于75％的條件下進行。PCB線路板作為復合材料會吸潮，如不去潮，防水劑不能充分起到應有的防護作用。而預干、真空干燥則可去除大部分濕氣； 

6.涂層修復方法：如果要修復已經涂覆的器件，只需將焊接電烙鐵直接接觸涂層就可去掉該元器件，裝上新的元器件后，再將該區域用刷子或【清洗劑】清洗干凈，然后干燥，重新再用防水劑涂料涂覆則可； 

7.防水劑一般含有可燃溶劑：應避高溫與明火，應具備足夠的通風條件，避免長時間吸入揮發性氣體和長時間反復與皮膚接觸受損；而涂上防水劑完全固化后的加工PCB線路板元器件基本上對人體無任何傷害；

8.操作員工安全：涂覆操作注意安全和防護，環境應通風，操作員工應帶防護防毒面具。

 9.操作完成后：包裝中未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，不影響產品性能。

涂膠越厚，固化時間越長。建議膠層厚度不宜超過10mm。通常需要30分鐘完全固化。

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鹽霧試驗是一種利用鹽霧試驗設備所創造的人工模擬鹽霧環境條件來確認產品或金屬材料耐腐蝕性能的環境試驗。

氯 化 鈉 鹽水溶液，使溶液的PH值降為3左右，溶液變成酸性， 后形成的鹽霧也由中性鹽霧變成酸性。它的腐蝕速度要比NSS試驗快3倍左右。

(3) 銅鹽加速醋酸鹽霧試驗是國外新近發展起來的一種快速鹽霧腐蝕試驗，試驗溫度為50℃，鹽溶液中加入少量銅鹽-專業實驗室， CNAS，CMA，CBTL，NVLAP......等實驗室

注意：操作完成后，包裝中未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現

少量的固化現象，不影響產品性能。涂膠越厚，固化時間越長。建議膠層厚度不宜超過10mm。通常需要30分鐘完全固化。

熒光型產品在使用過程中需配備熒光燈具，膠在固化和沒固化情況都可以通過熒光燈照射而看到涂膜表面是否涂膠均勻。

PS:建議采用（點膠噴涂、刷涂工藝這兩種方法） 

性能：該材料形成5至10微米厚度的膜

用途：PCB高分子防汗涂料 PCB主板納米涂層防水 PCB主板防鹽霧 電路板防鹽霧

包裝：包裝：1L/瓶  5L/瓶  20L/瓶