抗蝕劑處理系統

EVG100系列光刻膠處理系統在光刻膠涂層和顯影的質量和靈活性方面建立了新的標準。 EVG100系列的設計旨在提供最廣泛的工藝變化，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料，例如正性和負性抗蝕劑，聚酰亞胺，薄抗蝕劑層的雙面涂層，高粘度抗蝕劑和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2“到300 mm，矩形，正方形甚至不規則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。這使得可以在工業水平上開發新的設備或工藝。 EVG不僅需要高度的靈活性，而且需要可控的和可重復的處理過程，并且在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經驗，并將這些知識納入EVG100系列中，從而可以利用我們的工藝知識來為客戶提供支持。

EVG?101

**的抗蝕劑處理系統

研發和小規模生產中的單晶圓抗蝕劑加工

EVG?105

烘烤模塊

獨立的EVG105烘焙模塊專為軟曝光或曝光后烘焙過程而設計

EVG?120

自動抗蝕劑處理系統

EVG120是一款緊湊，經濟高效的系統，用于在潔凈室空間有限的情況下啟動生產

EVG?150

自動抗蝕劑處理系統

EVG150是一種全自動抗蝕劑處理系統，可保持涂覆/顯影過程和高通量性能，支持直徑**為300 mm的晶片

EVG?101 Advanced Resist Processing System

EVG?101  **的抗蝕劑處理系統

研發和小規模生產中的單晶圓抗蝕劑加工

技術數據

EVG101抗蝕劑處理系統在單個腔室設計中執行研發類型的工藝，與EVG的自動化系統完全兼容。 EVG101支持**300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影。借助EVG**的OmniSpray涂層技術，在互連技術的3D結構晶圓上獲得了共形的光致抗蝕劑或聚合物層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗低，同時提高了均勻性和抗蝕劑鋪展選擇。

特征

晶圓尺寸可達300毫米

自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影

利用成熟的模塊化設計和標準化軟件，快速輕松地將過程從研究轉移到生產

注射器分配系統，可利用小劑量的抗蝕劑，包括高粘度抗蝕劑

占用空間小，同時保持較高的人身和流程安全性

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

選項：

使用OmniSpray?涂層技術對高形晶圓表面進行均勻涂層

蠟和環氧涂層，用于后續粘合工藝

玻璃旋涂（SOG）涂層

技術數據

可用模塊：

旋涂/OmniSpray?/顯影

分配選項

各種抗蝕劑分配泵，可覆蓋高達52000 cP的各種粘度         液體底漆/預濕/洗碗

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）                    恒壓分配系統/注射器分配系統

智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺）        用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能                               設備和過程性能跟蹤功能

智能處理功能                                    事故和警報分析/智能維護管理和跟蹤

晶圓直徑（基板尺寸）                                        高達300毫米

旋轉涂層模塊-旋轉器參數       轉速：**10 k rpm          加速速度：**10 k rpm

噴涂模塊-噴涂產生          超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴         開發模塊-分配選項

水坑顯影/噴霧顯影

附加模塊選項：預對準：機械；           系統控制：操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制配方和參數/離線配方編輯器，靈活的流程定義/易于拖放的配方編程；并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR。

EVG?105   Bake Module

EVG?105  烘烤模塊

獨立的EVG?105烘焙模塊專為軟曝光或曝光后烘焙過程而設計。

技術數據

可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程接近銷可提供對抗蝕劑硬化過程和溫度曲線的**控制。 EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。

特征

獨立烘烤模塊：晶片尺寸**為300毫米，或同時晶片尺寸**為四個100毫米

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器                                         基材真空（直接接觸烘烤）

N2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選       不規則形狀的基材

技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米           烤盤：溫度范圍：≤250°C

手動將升降桿調整到所需的接近間隙

EVG?120 Automated Resist Processing System

EVG?120   自動抗蝕劑處理系統

EVG?120是緊湊，經濟高效的抗蝕劑處理系統，可在潔凈室空間有限的情況下啟動生產。

技術數據

新型EVG120通用和全自動抗蝕劑處理工具能夠處理高達200 mm / 8“的各種基板形狀和尺寸。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優化，并準備在大批量生產（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套精心設計的優勢，這是其他任何工具所無法企及的，并保證了**質量各種應用領域的標準，擁有成本卻非常低。

特征

晶圓尺寸可達200毫米；超緊湊設計，占用空間最小；最多2個涂布/顯影室和10個熱/冷板

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

化學柜，用于化學品的外部存儲

EVG集團專有的OmniSpray?超聲霧化技術在極端地形的保形涂層方面可提供****的工藝結果

CoverSpinTM旋轉蓋可降低抗蝕劑消耗并優化抗蝕劑涂層的均勻性

Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘

**且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量

工藝技術卓越和開發服務:

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）;智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]；用于過程和機器控制的集成分析功能；設備和過程性能跟蹤功能；并行/排隊任務處理功能；智能處理功能發生和警報分析；智能維護管理和跟蹤。

技術數據

可用模塊：旋涂/OmniSpray?/顯影   烤/冷晶圓處理選項   單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉

彎曲/翹曲/薄晶圓處理             智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能：

并行任務/排隊任務處理功能             設備和過程性能跟蹤功能

智能處理功能                    事故和警報分析/智能維護管理和跟蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

模塊數：工藝模塊：2；烘烤/冷卻模塊：最多10個

工業自動化功能：

Ergo裝載盒工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

分配選項：

各種抗蝕劑分配泵，可覆蓋高達52000 cP的各種粘度

液體底漆/預濕/洗碗       去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統/注射器分配系統      電阻分配泵具有流量監控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸    超音波

附加模塊選項：

預對準：光學/機械       ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣

系統控制：操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制配方和參數/離線配方編輯器；靈活的流程定義/易于拖放的配方編程；并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR。

EVG?150Automated Resist Processing System

EVG?150  自動抗蝕劑處理系統

EVG?150是一種全自動抗蝕劑處理系統，可提供高通量性能并支持直徑**為300 mm的晶圓。

技術數據

EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。 EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。可以使用EVG的OmniSpray技術均勻涂覆具有高形貌的晶圓，而傳統的旋涂技術則受到限制。

特征

晶圓尺寸可達300毫米                                 多達六個過程模塊

可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆     多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EVG集團專有的OmniSpray?超聲霧化技術在極端地形的保形涂層方面可提供****的工藝結果

可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**為1:10，垂直側壁

廣泛的支持材料:

烘烤模塊溫度高達250°C