EVG?820 Lamination System
EVG?820 覆膜系統(tǒng)
將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應力層壓到晶圓上
EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。 這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。 該材料通常是雙面膠帶。 利用沖壓技術,可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關。
特征
將任何類型的干膠膜自動,無應力和無空隙地層壓到載體晶片上
在載體晶片上**對準的層壓
保護套剝離
干膜層壓站可以集成到EVG?850TB臨時粘合系統(tǒng)中
技術數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
組態(tài)
1個打孔單元
底側保護襯套剝離
層壓
選件
頂側保護膜剝離
光學對準
加熱層壓
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