EVG?510 HE  Hot Embossing System

EVG?510HE  熱壓印系統(tǒng)

高度靈活的熱壓花系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG510 HE半自動(dòng)熱壓花系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對(duì)熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。該設(shè)備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能，并管理適用于熱壓花的全部聚合物。結(jié)合高縱橫比壓印和多種脫壓選項(xiàng)，提供了許多用于高質(zhì)量納米圖案轉(zhuǎn)印的工藝。

特征

用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓花應(yīng)用

自動(dòng)化壓花工藝

EVG專(zhuān)有的獨(dú)立對(duì)準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對(duì)準(zhǔn)的壓印和壓印

完全由軟件控制的流程執(zhí)行

閉環(huán)冷卻水供應(yīng)選項(xiàng)      ；  外部浮雕和冷卻站

技術(shù)數(shù)據(jù)

加熱器尺寸150毫米200毫米

**基板尺寸150毫米200毫米

最小基板尺寸單芯片100毫米

**接觸力：10、20、60 kN

**溫度：標(biāo)準(zhǔn)：350°C；可選：550°C

夾盤(pán)系統(tǒng)/對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：

150毫米加熱器：EVG?610，EVG?620，EVG?6200

200毫米加熱器：EVG?6200，MBA300，SmartView?NT

真空：標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴；可選：0.00001 mbar

EVG?520 HE  Hot Embossing System

EVG?520HE   熱壓花系統(tǒng)

經(jīng)通用生產(chǎn)驗(yàn)證的熱壓花系統(tǒng)，可滿(mǎn)足**要求

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG520 HE半自動(dòng)熱壓花系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對(duì)熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。 EVG的這種經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的系統(tǒng)可以接受直徑**為200 mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容。熱壓花系統(tǒng)配置有通用壓花腔室以及高真空和高接觸力功能，并管理適用于熱壓花的整個(gè)聚合物范圍。結(jié)合高縱橫比壓印和多種脫壓選項(xiàng)，提供了許多用于高質(zhì)量圖案轉(zhuǎn)印和納米分辨率的工藝。

特征

用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓花和納米壓印應(yīng)用

自動(dòng)化壓花工藝

EVG專(zhuān)有的獨(dú)立對(duì)準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對(duì)準(zhǔn)的壓印和壓印

氣動(dòng)壓花選項(xiàng)

軟件控制的流程執(zhí)行

技術(shù)數(shù)據(jù)

加熱器尺寸150毫米200毫米

**基板尺寸150毫米200毫米

最小基板尺寸單芯片100毫米

**接觸力10、20、60、100 kN