EVG?20 IR Inspection System
EVG?20 紅外線檢查系統
快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙
特征
EVG20提供了一種快速檢查方法，尤其是對于熔融粘合晶圓。 整個晶片的實時圖像通過IR傳輸支持半徑小于0.5 mm的空隙檢測。 紅外檢測系統非常適合作為單獨的EVG20工具或作為EVG集成粘合系統中的工作站的熔合工藝。
特征
實時成像
一次性檢查整個晶圓
可選的粘結銷，用于實時可視化直接粘結
Maszara測試兼容
空隙尺寸檢測小至0.5 mm半徑
Metrology Systems 計量系統
計量對于控制，優化并確保半導體制造過程中的**產量至關重要。 通過實施反饋循環，可以啟用過程控制和過程參數校正，從而可以滿足更嚴格的過程要求。
EVG的度量衡解決方案針對光刻和所有類型的粘合應用進行了優化，并使用無損測量方法。 客戶可以選擇將計量技術集成到全自動過程設備中，也可以選擇服務于多個過程步驟的獨立計量系統。
EVG?20
紅外線檢查系統
快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙。
EVG?40NT
自動化測量系統
適用于鍵合和光刻的多功能，高精度度量衡。
EVG?50
自動化計量系統
適用于鍵合疊層和單晶片的高通量，高分辨率度量衡。
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