家業(yè)內(nèi)**的3D X-RAY檢測設(shè)備的制造商，為全球的SMT行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)提供提高良品，改善質(zhì)量的切實(shí)有效的解決方案。?2000年從松下(PANASONIC）技術(shù)公司X光設(shè)備事業(yè)部拆分出來的獨(dú)立公司。在全球各地銷售X-RAY檢測設(shè)備超過1000臺，I-BIT特有3D-X射線立體方式在AXI技術(shù)領(lǐng)域保持**的專業(yè)技術(shù)。

在線3D-X射線斷層掃描自動檢測系統(tǒng)?ILX-1100/ ILX-2000

以自動在線方式用3D-X射線CT斷層掃描高速檢測出2D-X光機(jī)無法檢測出的焊接缺陷：雙面貼裝基板、BGA虛焊空焊、接插件通孔透錫不良、IGBT焊接空洞、堆疊封裝芯片等等。高速X射線CT分層檢測對產(chǎn)品可靠性有顯著提高，在產(chǎn)品出廠之前發(fā)現(xiàn)隱蔽缺陷，致召回成本和不良率降到**。

「X射線立體CT方式」的原理

X射線立體CT方式

運(yùn)用數(shù)字層析X射線攝像技術(shù)原理，高速生成PCB兩面的焊點(diǎn)成像，其可描繪PCB任意一面焊點(diǎn)或焊盤的不同水平切片高度的成像。

I-BIT作為世界**的3D-X射線CT檢測系統(tǒng)制造商，于2000年自松下X光設(shè)備事業(yè)部拆分設(shè)立，專注于電子及半導(dǎo)體行業(yè)提升良品率的解決方案。

關(guān)于I-BIT的X射線立體C

3D-X射線高速CT分層檢測的必要性

PCB組裝技術(shù)向高密度高可靠性的方面發(fā)展，特別是軍事/航空/汽車/通訊等行業(yè)對PCB組件焊接的可靠性要求極高，質(zhì)量的可靠性已經(jīng)成為企業(yè)生存和發(fā)展的基礎(chǔ)，采用傳統(tǒng)的2D-X光機(jī)難以檢測通孔透錫不良、BGA虛焊空焊、雙面貼裝基板、堆疊芯片焊接等缺陷，隱蔽缺陷只能靠*終產(chǎn)品通電/可靠性篩選來部分發(fā)現(xiàn)，尤其焊錫不足導(dǎo)致的臨界虛焊缺陷更加隱蔽，往往是交付用戶使用不久后，焊點(diǎn)的脫焊才會顯現(xiàn)和暴露出來，3D-X射線高速CT分層檢測技術(shù)可快速檢測出缺陷焊點(diǎn)，CT分層測試的有效性突顯出其強(qiáng)大功能和不可替代性，用戶在使用3D-X射線檢測系統(tǒng)(AXI)之后發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性有了顯著提高，無論在線或離線使用，I-BIT公司的3D-AXI在檢查缺陷方面具有很高的**度和可靠性，獲得用戶高度的評價。

離線3D-X射線高速斷層掃描檢測系統(tǒng)?X射線立體CT方式FX-400tRX / FX-300tRX

（可任意切換2D穿透檢查方式/3D立體檢查切換, 3D斷層檢查）

設(shè)備規(guī)格with CT FOS耐用型X射線平板 空間分解能2μm（FX-400tRX）FX-300tRX

日本I-BIT (原松下X光事業(yè)部)3D-Xray檢測設(shè)備，用3D-X射線CT斷層掃描高速檢測出2D-X光機(jī)無法檢測出的焊接缺陷：雙面貼裝基板、BGA虛焊空焊、接插件通孔透錫不良、IGBT焊接空洞、堆疊封裝芯片等等。高速X射線CT分層檢測對產(chǎn)品可靠性有顯著提高，在產(chǎn)品出廠之前發(fā)現(xiàn)隱蔽缺陷，致召回成本和不良率降到**。主要產(chǎn)品有:

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在線3D-X射線斷層掃描自動檢測系統(tǒng)：ILX-1100，ILX-2000

離線3D-X射線高速斷層掃描檢測系統(tǒng)：FX-300tRX，F(xiàn)X-400tRX

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