PALOMAR?9000?Wire?Bonder

PALOMAR?9000?全自動楔鍵合機

控制、速度、靈活

9000?楔鍵合機可應用于高速線/帶楔鍵合，具有大面積工作區，可靈活的將送線角度改變為?45-60°或?90°進入深腔。

精度

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*?1μm，3σ，重復性精度

*?高精度觸落，無時間延遲

*?**控制鍵合力(1?CN)

智能交互式圖形界面?(i2GI)

*?通過程序樹顯示(PTD)、視頻圖形顯示(VGD)、人機界面(MMI)和部件圖形顯示(PGD)實現交互式楔焊控制

*?Cognex?8500?系列圖像處理引擎提供實時視頻

*?通過可旋轉的側視攝像頭可以實時全程觀測線弧制程

*?層級樹控制和?2D?圖形視圖控制

*?設置向導簡化了校準，設置和編程過程

*?Microsoft?Windows?7?軟件平臺

大面積工作區域

*?12”?x?6”?(305mm?x?150mm)

速度

*?6?線/秒

*?10?線弧/秒

工藝優勢

*?線弧跨度：70μm?至?20mm

*?可以形成多種形式的線弧

*?高度規范和一致的線長

*?高度規范和一致的線弧高度

*?單一線弧形狀

質量控制

*?實時鍵合監控和工藝控制軟件

*?強固的、低維護音圈鍵合頭

高生產量

*?連續鍵合技術(CBT)

*?2?個以上的小面積工作臺，可高效處理小尺寸器件或基板，可減少定位時間增加產量品或基板，消除轉位時間，使生產量**化自動化生產裝配

*?多種上下料選項，實現完整生產線裝配臺

*?可配置非加熱及加熱工作

BOND?DATA?MINER?-?完善的集中式數據管理和分析系統

*?整合運行數據和時間戳數據集

*?工藝工具分析

*?監控機器和工藝趨勢，提升成品率和預示性維護

PALOMAR?9000?全自動楔鍵合機

產品應用例子

*?模塊

*?硬盤

*?復雜混合模塊

*?射?頻?(?RF)和微波模塊

*?COB?工藝（芯片直接粘貼到?PCB?板上）

*?高密度混合模塊

*?細管腳器件貼裝

*?高頻被動和有源元件

*?***?功率連接器

*?芯片到芯片的連續焊接

*?帶焊接

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性能和規格

生產量：6?線/秒，10?線弧/秒

重復性：1μm,?3σ

線徑范圍(金?&?鋁)：17.5μm?-?75μm?(0.7mil?-?3mil)

金帶規格：12.7μm?x?50.8μm?，up?to?25.4μm?x?254μm?(0.5mil?x?2mil?up?to?1mil?x10mil)

鍵合工作區面積：305mm?x?150mm?(12”?x?6”)

Z?軸行程：25.4mm?(1.00”)??(20.32mm?coarse;?5.08mm?fine)

線弧：70μm?to?20mm，多樣化線弧、標準線弧、固定的線弧長度、固定的線弧高度、高速，超長線弧。

鏈形鍵合：套環鍵合法

驅動系統：**的控制系統和馬達/功放編碼器

圖像識別：Cognex?8500?影像處理引擎配上GigE?數碼照相機和紅/綠/藍?LED?照明自動對焦高度更新

軟件：多用戶安全權限

硬件和安裝條件

電源：230VAC?+/-10%?(207-253),?15?A?50/60Hz,1?PH,?NEMA?L6-20P?PLUG?ON?CORD

入口氣壓：CDA?(Bonder)-?414?kPa?@?25?m^3/hr?(60PSIG?@?15SCFM)

體積：1778mm?x?800mm?x?953mm?(70”H?x?31.5”W?x37.5”D)

真空：VAC?(Stage)?-?85?kPa?(25?in?Hg),?6.35?mm?(0.25")?OD?塑料管外徑

重量?(凈重)：1400?kg?(3100?lbs)

地板要求：混凝土地板,厚度為至少為?102?mm?(4.0")