TPT?Wire?Bonder

HB16 半自動鍵合機?

楔形&球鍵合機

馬達驅動Z&Y軸

+?楔形、球、凸點和帶鍵合

+?17μm至75μm引線和25μm?X?250μm?線帶

+?6.5”?液晶觸摸屏

+?深腔鍵合頭可達16mm

+?鍵合臂長165mm

+?100個程序的存儲能力

+?馬達驅動Z&Y軸

+?線弧可編輯

+?USB備份

+?電子球徑控制

+?吸取&放置選項

+?拉力測試選項

+?銅線鍵合選項

HB16?熱超聲鍵合機用于楔形&球鍵合

HB16是一臺桌上型鍵合機，是實驗室、試點或小批量生產線的理想設備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用于球/楔或楔/楔鍵合模式。用觸摸屏容易操作。所有鍵合參數可以直接進入并進行簡單的調節。

技術規格

鍵合方法??????????????楔?-?楔，球?-?楔，帶?-?&?凸點?-?鍵合

金線直徑??????????????17?-?75μm（0.7-3mil）

鋁線直徑??????????????17?-?75μm（0.7-3mil）

帶尺寸????????????????**25x250μm（1x8mil）

超聲系統??????????????62kHz?傳感器?PLL控制

超聲功率??????????????0?-?10?W輸出

鍵合時間??????????????0?-?10?秒

鍵合力????????????????5?-?150?cNm?（350cNm可選）

劈刀??????????????????1.58，長19mm（0.0624”x0.75”）

馬達驅動的線軸????????50.8mm（2”）

斷線??????????????????鍵合頭切斷/夾子切斷

送線角度??????????????90度

夾子移動??????????????馬達驅動上/下移動

球徑控制??????????????電子控制

馬達驅動Z軸行程??????17mm（0.67”）

馬達驅動Y軸行程??????7mm（0.27”

縫焊深度??????????????165mm（6.7”）

微調平臺移動??????????10mm（0.4”）

機構比????????????????6:1

溫度控制器????????????高達250℃?+/-1℃

電力需求??????????????100-240V?+/-10%，50/60Hz，**10A

外形尺寸??????????????680x640x490mm

重量??????????????????凈重42kg

工業標準??????????????CE標準