“環保錫膏”詳細介紹

　　環保焊錫生產Sn42/Bi58無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點138℃；作業溫度需求150～170℃（Time30～60Sec）；為目前*合適的焊接材料；由于CPU散熱器及散熱模組，無鉛錫膏具備高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面殘留物低無需清洗，無鹵素化合物殘留，符合環保禁用物質標準。  　　無鉛中溫錫膏  　　Sn64/Ag1/Bi35無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點178℃；作業實際溫度需求200-220℃（Time　30-60Sec）；為目前*適合的焊接材料；由于低溫作業提升制造良率，廣泛應用于高頻頭、插件PCB板、遙控板，對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度；無錫鉛膏具備高抗力性及優良的印刷性能，回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗，無鹵素化合物殘留，符合ROHS環保禁用物質標準。  　　1：預熱階段：  　　？在預熱區，錫膏內的部分揮發性溶劑蒸發，并降低對元器件之沖擊。  　　？要求：升溫斜率為1.0～3.0℃/秒。  　　？若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流動性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象，同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。 　　2：保溫階段：  　　？在該區助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始，并使PCB在到達焊區前各部溫度均勻  　　？要求：溫度為110℃～138℃，時間為90～150秒，升溫斜率應小于2/秒。  　　3：回焊階段：  　　？錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。  　　？要求：峰值溫度為170～180℃，138℃以上時間為50～80秒（1mporant）。  　　？若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化變色，元器件受孫等。  　　？若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。  　　4：冷卻階段：  　　？離開回焊區，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度示范重要，焊點強度會隨冷卻速度增加而增加。  　　？要求：降溫斜率小于4℃冷卻終止溫度，**不高于75℃。  　　？若冷卻溫度太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。  　　？若冷卻溫度太慢，則可能會形成較大所謂晶粒結構，使焊點強度變差或元器件移位。  　　  　　1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。  　　2.在儲存期內，焊膏的性能應保持不變。  　　3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。  　　4.室溫下連續印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性（滾動性）好。  　　5.焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良好的觸變性（保形性），印刷后焊膏不塌落。  　　6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少。  　　7.再流焊時潤濕性好，焊料飛濺少，形成*少量的焊料球。