低溫等離子體（plasma)技術在很多制造業中得到應用，特別是在汽車、航空及生物醫用部件的表面處理方面。等離子清洗機是“干”清洗工藝，省去了濕法化學處理工藝中所不可缺少的烘干，廢水處理等工藝,減少了有毒液體的使用，等離子體技術在環保上顯示出優越性。同時，由于兼容納米制造，等離子體技術在大規模工業制造中也具有優勢。

等離子體技術對制造業的**沖擊體現在微電子工業上。如果沒有等離子體的相關技術，大規模集成電路的制備就不能實現。等離子體處理技術在很多制造業中得到應用，特別是在汽車、航空及生物醫用部件的表面處理方面。因為減少了有毒液體的使用，等離子體技術在環保上顯示出優越性。同時，由于兼容納米制造，等離子體技術在大規模工業制造中也具有優勢。

隨著5G時代的來臨，5G的高性能要求對材料和工藝上有著更高的要求，PCB性能明顯的改變是高頻高速，這就對PCB的加工有著更嚴苛的要求。

在PCB制造過程中，等離子技術有著相對傳統化學藥水有著無可比擬的技術優勢，正在逐漸被越來越多工廠采用。在未來5G的PCB制造中等離子技術將會有更加廣泛的應用，成為不可或缺的重要組成部分。

5G條件下PCB制造中PLASMA等離子清洗機的應用：

采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠，達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利于內層線路與孔壁鍍銅層的連接，增強結合力

等離子體處理可消除污染，蝕刻表面以改善粘附性，并在電子制造過程中提供表面活化。通過等離子體處理的表面活化可以通過增強流體流動，消除空隙和增加芯吸速度來增強模具附著，模制，引線接合和底部填充。

回蝕/凹蝕

特氟龍活化：提高親水性,確保孔金屬化

軟硬結合板：軟硬結合板是由幾種不同熱膨脹系數的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象，利用等離子體技術對材料進行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力。

碳去除

去除精板面殘膠:綠油工序在顯影時容易出現綠油顯影不凈或有綠油殘留，可通過等離子的方法做一次表面的清潔; FPC壓制/絲印等高污染工序后會有殘膠留于銅面，容易造成漏鍍和異色等問題，可用等離子可去除表面殘膠。細線路間殘留干膜(顯影后殘留)

表面改性 – 提高表面張力，增強附著力

PI 粗化，補強前處理

防焊前處理

絲印字符前處理

 與其他干式工藝如放射線處理、電子束處理、電暈處理等相比，等離子清洗機獨特之處在于它對材料的作用只發生在其表面幾十至數千埃厚度范圍內，既能改變材料表面性質又不改變本體性質，可以替代對環境有害的化學物質，不產生顆粒污染，無臭氧及氮氧化物產生，無廢物產生和無處理廢物成本，無需單獨排氣系統

1.  等離子體的”活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子體表面處理儀就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

2. 等離子清洗機在同樣組合中可一機多用，進行消融、交聯、激活和沉積等多種工藝，高度激活，接近常溫，比電暈放電和電弧放電方法具有更長的保存時間和較高的表面張力。

3. 對處理物幾何形狀無限制，體積或大或小，形狀簡單或復雜，部件或紡織物，均可處理，經過等離子清洗機處理理過的一的物體，增強了親水性、表面能，提高附著力，粘合度。

4. 常規的清洗方法常在清洗后仍然殘留薄薄的一層污染物，但如果采取等離子體活化工藝清洗，弱化學鍵將很容易被打斷，即使污染物殘留是在幾何形狀非常復雜的表面上，也照樣可以去除掉，經過等離子清洗機處理后，等離子引導的聚合化作用形成的納米涂層，各類材料通過表面涂層，實現疏水性，親水性，疏脂性，疏油性。

5. 等離子體可以去除油膜、微觀的秀菌或其他污染物，這些污染物是在存儲過程中或前期制造工藝中，通過化學轉化形成的高蒸汽壓的揮發性氣體黏附在材料表面形成的。注射成型添加劑、硅基化合物、脫模劑及部分被吸附的污染物可以通過等離子放電清洗，能有效地從塑料、金屬和陶瓷的表面去除。對后續制造產生干擾的塑料添加劑也可以通過等離子體去除，并且在這個去除過程中不會破壞或更改基底的屬性。此外，采用等離子體清洗技術，還可以清洗及其敏感的儀器零件表面或植入物的表面。

典型的等離子體清洗機的應用：

?粘接前進行表面清潔，去除金屬、橡膠和塑料中的有機污染物?親水，疏水功能材料涂鍍?噴漆前進行表面清潔。?涂層前進行表面清潔。?組裝前的表面清潔。?創建親水疏水表面?減少摩擦（交聯）?消除表面污染?表面消毒?增加生物相容性?焊接前進行表面清潔?去除焊劑?引線鍵合之前的表面準備。