“離線錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的大理石底座設(shè)計，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身，有利于三維測試數(shù)據(jù)**度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計，影像系統(tǒng)、運(yùn)動控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。

PDG可編程數(shù)字光柵

可編程數(shù)字光柵(PDG)，實(shí)現(xiàn)了對結(jié)構(gòu)光柵的自動輸出及控制，解決傳統(tǒng)陶瓷馬達(dá)推動摩爾條紋所產(chǎn)生的機(jī)械磨損，提高了設(shè)備的重復(fù)檢測精度和壽命。

PMP調(diào)制輪廓測量技術(shù)

運(yùn)用先進(jìn)的相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進(jìn)行高精度的三維和二維測量。

整板檢測

全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。

1. 提供業(yè)界檢測精度和檢測可靠性。

    高度精度：±1um（校正制具）

    重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

    體積小于1%（5 σ）（校正制具）

2. 同步漫反射技術(shù)（DL）完全解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。

3. 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的專用工業(yè)鏡頭。

4. 一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座，保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

5. 伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。

6. Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。

7. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。

8. 直觀的動態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實(shí)時檢測和設(shè)備狀態(tài)。

9. 檢測速度小于2.5秒/FOV。

深圳索恩達(dá)供應(yīng)3D錫膏測厚儀

技術(shù)參數(shù)

測量原理：3D 白光 PMP PDG(可編程數(shù)字光柵)

測量項(xiàng)目：體積、面積、高度、XY偏移、形狀

檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良

相機(jī)：130萬像素

FOV尺寸：26x20mm

精度：高精度：±μm

分辨率：XY方向：10μm Z軸：0.37μm

重復(fù)精度：體積：小于1%（4 Sigma)　高度：小于1μm（4 Sigma)　面積：小于1%（5Sigma)

檢測速度：高精度模式：小于2.5秒/FOV

Mark點(diǎn)檢測時間：1秒/個

測量高度：350μm

彎曲PCB測量高度：±5mm

焊盤間距：100μm

測量大小：長方形：150μm,圓形：200μm

PCB尺寸：寬x長 460x410mm   PCB厚度 0.3mmx5mm

讀取檢測位置：支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式

電源：200-240VAC,50/60HZ單相

設(shè)備規(guī)格：927x852x700 mm

設(shè)備重量：160KG