?GM510模組是一款LTE Cat.4模組,并向前兼容3G和2G技術,數據業務的**速率達到了150Mbps下行/50Mbps上行。它采用了高新興物聯系列化LCC 30*30mm封裝,并能夠支持Mini PCIE和M.2的標準封裝方案。在頻段上,GM510可以同時支持LTE FDD/LTE TDD/WCDMA/GSM四模,并根據客戶需求可以進行2模、3模、4模的靈活配置,帶來**競爭力的成本優勢。在功能和接口上,GM510與ME3630保持了良好的兼容性,提供豐富的軟件功能和硬件接口,并可以支持eSIM,面向公網對講、智能電網、安防監控、工業數傳等各領域的移動通信應用。? ? ? ? ??
GM510的主要特性一覽:1、基于ASR 1802S芯片平臺開發,已經進入規模量產;2、支持4G/3G/2G三代通信技術,通信模式可靈活配置;3、采用LCC 30*30mm封裝,與ME3630系列Pin to Pin兼容,并擴展支持Mini PCIE和M.2封裝;4、通信速率為LTE Cat.4,150Mbps下行/50Mbps上行;5、支持**電網376.3通信協議規約;6、支持eSIM;
GM510入列Welink模組家族,將充實高新興物聯的產品隊列。目前,高新興物聯已經形成了以3G、4G為主的“寬帶高速率”模組系列和以NB-IoT、eMTC以及2G模組為主的“窄帶低速率”模組系列。面向5G時代,5G工業級模組和車規模組已經蓄勢待發。高新興物聯將持續深耕行業,讓性能可靠、質量過硬、成本**的模組產品,進入更多物聯網領域。
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