石墨散熱器的優勢：

石墨散熱器是LED路燈的配件，是為LED散熱的主要部件。LED路燈點亮的時候會產生大量熱量，如果一直聚集不散去，將會燒壞電路板，這個時候石墨散熱器就派上用場了。隨著LED科技的急速發展，市場上許多產品越來越趨向小型化，特別是大功率LED產品的小型化。以大功率LED燈具為例，單位面積上的使用功率越來越大，所產生的熱量亦隨之增大; 為確保大功率LED燈具能可靠地運行，必須將產品瞬間產生的熱量及時排走，防止因熱量累加而影響產品的實際使用壽命。

為避免散熱材料在散熱過程中對產品內其他部件造成不利的影響，在發揮散熱材料功效的同時還需要控制散熱材料的散熱方向，以免影響其他元器件的性能。傳統的金屬散熱器，需要通過復雜的結構來實現定向散熱，但效果卻很有限。

石墨材料，在半導體應用中是非金屬材料里的導、散熱材料。石墨兼具導熱強、散熱快且成本低的優點，針對電子高速運動所產生的熱量及在LED環保照明所存在的散熱問題，突破了傳統石墨散熱器的制造模式，在常溫常態下量產出排列有序的超高性能散熱石墨。

石墨有**的導熱性能，導熱系數700-1300 w/(m-k)(相當于銅的2到3倍，鋁的3到5倍，導熱性能遠遠超過銅鋁等金屬材料)，重量也比銅鋁輕，密度0.85-1.9 g/cm3 (密度相當于銅的1/4到1/10，鋁的1/1.3到1/3)，天然石墨加工出來的材料具有比鋁銅材料更好的導熱性，化學、物理性能穩定性高，導電性能優良，是優良散熱性能的散熱器材料。

石墨散熱器結構的制作方法與背景技術：

通常，電子器件或設備在工作時會產生很多的熱量，如散熱不好將會產生較高的溫度，影響元器件的正常工作從而導致系統的不穩定，甚至引起系統的損壞。相關資料顯示，對于電子設備，目前的失效問題50%都是由于器件過熱引起的。同時，隨著科學技術的不斷創新，大規模集成電路的集成密度不斷提高，微處理器的運行速度越來越快，在單塊芯片中集成的功能也越來越多，芯片需要消耗的能量將更多。這意味著電子芯片將越來越熱，散熱問題已經成為制約芯片性能提升的瓶頸。

目前，電子器件所使用散熱器大部分使用翅片狀散熱器，材料一般為銅、鋁及其合金。鋁散熱器相對較輕，但是導熱性能較差；銅散熱器是鋁導熱系數的1.8倍，但是銅散熱器密度太大，相同體積下，銅散熱器比鋁散熱器重3.3倍，而如果將這么巨大的重量壓在電子產品的芯片上，很容易就會將芯片壓壞。研究指出，石墨微晶材料沿 (002) 面方向的導熱率超過2000W/m·K，具有比金屬銅、鋁更高的導熱率，同時石墨材料本身較低的密度，十分符合當前電子器件輕量化、高導熱的發展趨勢。因此，石墨材料在散熱領域已經開始越來越被關注。然而現在的石墨散熱器形狀往往非常簡單，通常為單層平面狀，或將其進行簡單拼接成所需形狀。一般來說，散熱器通過對流與輻射進行散熱，輻射散熱效率由材料決定，而對流散熱效率由散熱器結構決定。散熱器表面積越大和散熱器表面的空氣越湍急，散熱器的的對流散熱效率越高，冷卻效果將越好，而結構簡單往往會使冷卻效果不佳。

具體實施方式：

一種石墨散熱器結構，它包括基板1、熱柱2和翅片3；所述的基板1為圓形片狀結構；所述的熱柱2為圓柱體結構；所述的翅片3為多個皺褶的波浪形片狀結構；熱柱2與基板1位于同一中心軸線上相互連接，翅片3沿熱柱2中心軸線成放射狀分布，翅片3與基板1和熱柱2接觸。結構簡單，通過增加翅片3上的皺褶、皺褶成波浪形，增加了表面散熱面積，通過在翅片3上的對流孔31增加散熱器表面的湍急流，通過整體材料采用石墨，質量小，散熱快，散熱效率高。

優選的方案中，所述的翅片3上設有至少一個對流孔31。對流孔31 在散熱器散熱的時形成空氣流通通道，產生湍急，增加空氣流通的速度，提高了散熱效率。

優選的方案中，所述翅片3的材料為石墨。散熱快，散熱效果更好，質量小。

優選的方案中，所述熱柱2的材料為石墨。進一步提高散熱率和減小整體質量。

優選的方案中，所述基板1的材料為石墨。更進一步提高散熱率和減小整體質量。

如上所述的石墨散熱器結構，基板1和熱柱2吸收熱量后，與其接觸的翅片3將熱量擴散到周圍的空氣中，翅片3上的皺褶和波浪結構增加了散熱面積，空氣擴散時從翅片3上的對流孔31向周圍流動，形成湍急流，加快了空氣流通的速度，基板1、熱柱2和翅片3采用石墨材料大幅度降低了整體結構的重量，結構簡單，質量輕，散熱快，散熱效率高。

上述的實施例僅為本實用新型的優選技術方案，而不應視為對于本實用新型的限制，本申請中的實施例及實施例中的特征在不沖突的情況下，可以相互任意組合。本實用新型的保護范圍應以權利要求記載的技術方案，包括權利要求記載的技術方案中技術特征的等同替換方案為保護范圍。即在此范圍內的等同替換改進，也在本實用新型的保護范圍之內。