QFN封裝膠帶 UV切割膠帶 LDE芯片切割 濾光片切割 銅箔灌封膠帶

QFN封裝的小外形特點(diǎn)，可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、移動(dòng)電話和MP3等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品

UV切割膠帶(如晶圓 LDE芯片切割，石英玻璃 手機(jī)玻璃 濾光片切割 QFN和DFN切割等),可根據(jù)您的制程及產(chǎn)品需要而靈活調(diào)整基材(PO PET 等)及膠水。

解UV膠帶是專為晶片研磨、切割、精細(xì)電子零件之承載加工和各種材質(zhì)的微小零件加工切割之用而設(shè)計(jì)。涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時(shí)能以超強(qiáng)的粘著力確實(shí)粘住晶片即使是小晶片也不會(huì)發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割過(guò)程不脫落、不飛散而能確實(shí)的切割。加工結(jié)束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時(shí)的撿拾性,沒(méi)有黏著劑沾染所造成的污染,更不會(huì)因?yàn)檎丈渥贤饩€而對(duì)IC造成不好的影響。

特點(diǎn):

切割時(shí)高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時(shí)晶片不飛散,不殘膠.

照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，有效提升工作效率。

注意事項(xiàng)

A，在膠帶粘貼前請(qǐng)先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

B,在太陽(yáng)光照射下膠帶的粘著力在短時(shí)間內(nèi)會(huì)下降，所以膠帶保管時(shí)，一定要放在遮光袋內(nèi)，放置于陰涼之處。

C，膠帶在使用時(shí)，請(qǐng)將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時(shí)，會(huì)造成接合不良。

D，使用時(shí)請(qǐng)勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

E，貼錯(cuò)位置時(shí)，請(qǐng)使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。

以上特點(diǎn)使得adtech的晶圓切割保護(hù)膠帶：

1.因?yàn)橛泻軓?qiáng)的黏著力來(lái)固定晶圓, 即使是小芯片也不會(huì)發(fā)生位移或剝除而能確實(shí)的切割。

2.因?yàn)橛勺贤饩€照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大芯片也可以用較輕的力道正確的撿拾。

3.沒(méi)有晶圓表面的金屬離子等污染,也沒(méi)有黏著劑沾染所造成的污染, 更不會(huì)因?yàn)檎丈渥贤饩€而對(duì)IC造成不好的影響。

4.幾乎沒(méi)有因?yàn)樽贤饩€照射造成膠帶伸縮性不佳的問(wèn)題, 顯示其充分的延展性能夠防止芯片因接觸而破損。

5.除了有減少因?yàn)楦咚偾懈罘绞角懈顣r(shí)膠帶斷片發(fā)生的膠帶之外,也有薄型封裝用的特殊等級(jí)膠帶。

6.黏著加工的環(huán)境為潔凈度等級(jí)100(美規(guī)209b)。

用途：UV膜是將特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面，以達(dá)到阻隔紫外光及短波長(zhǎng)可見(jiàn)光之效果。適用于光學(xué)蝕刻制程或制程中需隔絕UV之產(chǎn)業(yè)如半導(dǎo)體業(yè),電子業(yè)等。避免不當(dāng)光線泄漏造成產(chǎn)品品質(zhì)不良。

整支規(guī)格500MM*100M

常用規(guī)格：62/63/64/72mm*100m