QFN專用膠帶 銅板封裝膠帶 芯片塑模保護膜 銅箔灌封膠帶
PROSS WELL是將具有耐熱性的基材、粘合劑和日東電工擁有的高度粘合力控制技術進行組合，成功開發出的能使用于電子部件、裝置的各種工序的膠帶。尤其備有耐熱性能良好的產品型號，可用于加熱工序中的臨時固定、遮蔽及薄膜部件等的保護和運輸。粘合劑除了丙烯類以外，還可根據用途選用適合耐熱的硅類等。
特性：
厚 度 [mm]：0.031
粘合力[N/20mm]:0.5
粘合劑： 硅類
[注]
粘附體 SUS板 2kg 滾筒b1往返 5mm／秒。膠帶剝離角度為180°，剝離速度為30mm/分。
特點:
具有良好的耐熱性。
在加熱工序中的臨時固定、遮蔽、薄膜部件的保護及運輸方面發揮良好作用。
可加工成其它產品進行提供。
用途：
載體:支撐薄層材料以及在運輸時進行保護。
臨時固定:用于高溫生產工序中的臨時固定作業。
遮蔽:在封裝生產工序等中進行遮蔽。
表面保護:保護CCD玻璃。
隔離:在半導體封裝、電子部件成形時防止樹脂泄露。
整支規格500MM*100M
常用規格：62/63/64/72mm*100m
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