QFN專用膠帶 銅板封裝膠帶 茶色高溫膠帶 帶底膜平整度好
產品特性:可耐高溫,貼附性佳,不殘膠;
產品應用:主要在QFNPACKAGE流程中,EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用
產品特點:具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據客戶要求進行分條,邊緣無毛邊。
適用范圍:半導體封裝和電子元件塑模時,可防止樹脂泄 支架后貼制程
基材;使用于支揮絞毒材料和在返泣糧中戶品行保護
臨時固定;在要求高溫的遭遇制造加工過程中于用于臨時固定
遮蔽;在包裝制造加工辻程中使用于遮蔽
表畫保護:保PCCD玻璃
控制:半導體封裝和電器元件塑模時可防止樹脂泄
整支規格500MM*100M
常用規格:62/63/64/72mm*100m
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