IGBT高壓反偏試驗(yàn)是在一定溫度條件（125℃）下，按照規(guī)定的時(shí)間和電壓，對(duì)IGBT施加反偏電壓，從而對(duì)器件進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)和耐久性評(píng)估的一種主要試驗(yàn)方法。

DBC-320測(cè)試臺(tái)是專為IGBT模塊進(jìn)行高溫反偏試驗(yàn)而進(jìn)行設(shè)計(jì),是IGBT出廠檢測(cè)的重要設(shè)備。該試驗(yàn)臺(tái)可對(duì)相應(yīng)的IGBT器件進(jìn)行適配器匹配，同時(shí)對(duì)48只器件進(jìn)行試驗(yàn)。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)符合MIL-STD-750，IEC 60747。本設(shè)備采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制系統(tǒng)，后臺(tái)軟件實(shí)時(shí)監(jiān)控、自動(dòng)處理目標(biāo)數(shù)據(jù)，具有測(cè)試精度高、操作方便、高效等優(yōu)點(diǎn)。

試驗(yàn)臺(tái)概要

電氣系統(tǒng)額定參數(shù)

A．輸入電壓：380V AC；

B. 輸出電壓：0-5000V DC；

C. 輸出電流：2.5A(Max)；

D. 工作相抵濕度：空氣濕度 < 50%（高壓設(shè)備嚴(yán)格要求）；

E. 環(huán)境溫度：0-50℃。

加熱及散熱系統(tǒng)

該設(shè)備測(cè)試夾具共48個(gè)工位，毎路均配置獨(dú)立的加熱及冷卻系統(tǒng)，控溫范圍為：70-150±1.0℃，溫度分辨率為0.1℃。散熱器表面溫度升到目標(biāo)溫度控制在40分鐘內(nèi)。

夾具柜共分為兩個(gè)柜體，每個(gè)柜體24個(gè)工位，每個(gè)工位配有溫度控制系統(tǒng)，配備溫控表顯示實(shí)時(shí)溫度。如圖溫控表上面為實(shí)時(shí)溫度，下面為設(shè)定溫度。如需溫控表的詳細(xì)參數(shù)，請(qǐng)咨詢技術(shù)人員索要說(shuō)明書。

測(cè)試技術(shù)參數(shù)

1）每個(gè)工位電流：輸出范圍0-40mA，過(guò)流保護(hù)值40Ma,

2）輸出電壓：200-4700V，分辨率10V,精度±2%±10V，（空-滿載調(diào)整率<2%）,100-200V, 分辨率10V,精度±5%±10V，（空-滿載調(diào)整率<2%）。

試驗(yàn)電壓可設(shè)定保護(hù)值，保護(hù)動(dòng)作時(shí)切斷主電路，并帶有聲光報(bào)警。

3）工位輸出電流：每個(gè)工位分為高低檔，低檔：0.1-15ma，分辨率0.1ma，精度±2%±0.1ma；**：15-40ma，分辨率0.1ma，精度±5%±0.5ma；漏電流***模塊內(nèi)三只單管的并聯(lián)值。

漏電流可設(shè)定保護(hù)值，保護(hù)動(dòng)作時(shí)切斷相應(yīng)工位主電路，并帶有聲光報(bào)警。

4）工位對(duì)IGBT封裝的兼容性：本設(shè)備適用器件尺寸190×140mm，夾具適配器調(diào)整后可兼容130×140mm尺寸。

每個(gè)工位有卡槽固定IGBT基板位置，氣缸控制適配器，氣動(dòng)下壓；模塊基板采用氣動(dòng)壓接方式固定在加熱體表面；本試驗(yàn)臺(tái)另配氣泵等附件。