德平電子供應可定制鍍金陶瓷電路，氧化鋁集成薄膜電路

一、產品簡介及外形

1.1陶瓷集成電路是指在陶瓷介質基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。

1.2我司生產的薄膜電路有氮化鋁，氧化鋁和氧化鈹三種基片可供選擇；另外，產品外形有：矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側面金屬化電路等，還可以在電路內部加工安裝，其中矩形部分的加工方式為砂輪切割，非矩形部分為激光加工。

二、產品參數（供參考）

2.1基片種類：氧化鋁—Al2O3（可定制）

2.2基片純度:96%（可定制）

2.3介電常數：9.5@IMHZ

2.4導熱率:24.7W/m.K

2.5表面粗糙度：＜0.64（25.0）Ra(um)

2.6耗損因數：0.0003@IMHZ

2.7基片常規厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據客戶要求定制)

2.8基片大小： 2寸/3寸/4寸/6寸/8寸/10寸基片（可選擇）

注）：產品定制規格說明：客戶來樣圖紙格式必須是.dwg或者.dxf格式，畫圖比例1:1。金屬帶、電阻帶、接地孔層、安裝孔層分別在不同的層面作圖，所有圖形必須封閉，無多余線條。

三、產品性能指標

3.1導帶離金屬邊緣的距離：0.025-0.050mm

3.2最小電阻寬度：0.05mm

3.3孔邊距到圖形的最小距離：1mm

3.4最小電阻長度：0.05mm

3.5電阻邊緣與導帶最小空白距離：0.025MM

3.6最小通孔直徑：0.8倍基片厚度

3.7最小孔邊距：1.6倍基片厚度

四、最小線寬與線距及對應的精度（供參考）

4.1最小線寬與線距15-30um，精度為±2

4.2最小線寬與線距30-50um，精度為±5

4.3最小線寬與線距50-100um，精度為±7

4.4最小線寬與線距大于100um，精度為±10

注)：產品信息供參考使用，詳情請與我們的工作人員聯系！！

五、深圳德平電子有限公司

深圳德平電子有限公司是一家從事射頻器件研究開發與生產的專業廠家。公司技術力量**，擁有**的檢測設備，完善的生產工藝，具備根據客戶的不同需求進行開發和生產的能力。我們專業研制生產射頻大功率電阻，圓柱微波電阻，法蘭終端負載電阻，薄膜衰減片、衰減器，濾波陣列板，穿心電容（低通濾波器），薄膜電路，SMA同軸負載等高科技領域。

公司自2012年成立以來，憑著過硬的研發技術和可靠的產品質量，贏得了廣大客戶需求和信賴。我們以“質量”為經營的理念，以及良好專業素質、高度的敬業精神以及規范化的管理，為我們的企業不斷拓展規模、增強企業競爭力，建立了良好的企業環境，我們真誠地期待在不久的將來與新老客戶建立長期、互利的業務關系。