鉬靶 密度10.2克/立方厘米。熔點2610℃。沸點5560℃。
鉬靶材純度:99.9% ,99.99%
規格:圓形靶,板靶,旋轉靶
鉬靶材廣泛用于導電玻璃、STN/TN/TFT-LCD、光學玻璃、離子鍍膜等行業,適用所有平面鍍膜及旋轉鍍膜系統。
濺射靶材用于磁控濺射鍍膜,濺射鍍膜是一種新型的物理氣相鍍膜(PVD)方式。在被濺射的靶極(陰極)與陽極之間加一個正交磁場和電場,在高真空室中充入所需要的惰性氣體(通常為Ar氣),在電場的作用下,Ar氣電離成正離子和電子, 靶上加有一定的負高壓,從靶極發出的電子受磁場的作用與工作氣體的電離幾率增大,在陰極附近形成高密度的等離子體,Ar離子在洛侖茲力的作用下加速飛向靶面, 以很高的速度轟擊靶面,使靶上被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離靶面飛向基片淀積成膜。濺射鍍膜的主要應用于:平板顯示器、鍍膜玻璃工業(主要包括建筑玻璃、汽車玻璃、光學薄膜玻璃等)、薄膜太陽能、 表面工程(裝飾&工具)、(磁、光)記錄介質、微電子、汽車車燈、裝飾鍍膜等。可以根據用戶的要求提供以下尺寸的鉬濺射靶材:板靶材: 單重:≤200kg/pc, 純度:≥99.95% 管靶材: 長度:≤Φ165mmΧ1000mm ,純度:≥99.95%










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