1等離子清洗機清洗.晶圓，清除殘留光刻膠
2.封裝點銀膠前：等離子清洗機使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本
3.銅引線框架：銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過等離子體清洗機的處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。并達到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量
4.引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機污染物等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗機能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
5.壓焊前清洗:等離子清洗機 清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率；
6.塑封：等離子清洗機提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風險；
7.BGA基板清洗：在BGA貼裝前對PCB上的Pad采用等離子體清洗機進行表面處理，可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的
一次成功率；
8. Flip Chip引線框架清洗：經(jīng)等離子體清洗機處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。
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