輸送帶式大氣壓等離子清洗機廣泛應用在顯示器、手機、半導體、汽車、玻璃、薄膜、聚合物、生物領域的金屬和非金屬的表面處理工序。因裝載方便，適用于各種自動化制程和連續(xù)制程。
射頻輝光直接式大氣壓等離子清洗機幾乎不產(chǎn)生臭氧或氮氧化物，跟臭氧和UV燈相比具有100倍以上的清潔效果，跟真空等離子體清洗機相比有10倍以上的工作效率，去除有機物、表面活化、去除靜電等性能優(yōu)異，同時還可廣泛用于各種帶線路材料的灰化、蝕刻、微氧化表面的還原等表面處理。
等離子清洗機可用于大氣壓在線式等離子表面處理。方案環(huán)保，改善制程良率，有效降低生產(chǎn)成本。
等離子清洗機可用于玻璃、薄膜、PCB板、液晶屏的多種材質的表面處理。
等離子清洗機應用范圍
>> FPD
LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設備，不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子清洗機，以大氣壓等離子的問題點Stremer或者Arc的產(chǎn)生為準則阻斷，基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子處理設備相比，擴張性比較容易，所以從**代較小的基板開始到第十代3000mm擴大的大型基板都可以使用。
>> TSP
觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態(tài)的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。
>> 半導體
等離子清洗機在半導體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環(huán)氧間的粘結力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結力，防止半導體特性上的電氣損壞或者容易發(fā)生的靜電問題 。
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