半導體行業等離子清洗機應用：
灌裝-提高灌注物的粘合性
bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊
聚合物綁定-改善塑料材料的粘結邦定性能
半導體封裝等離子清洗機去除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊：印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理，在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子清洗機來去除，否則會帶來腐蝕等問題；
半導體芯片等離子清洗機 芯片鍵合前去除表面氧化物，活化表面好的鍵合常常被粘合，電鍍，焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子清洗機有選擇地去除，同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要采用等離子清洗機來處理
半導體封裝等離子清洗機預處理，等離子清洗機預處理在半導體封裝領域的作用： (1)芯片鍵合預處理，封裝等離子清洗機儀器用于有效增強與芯片的表面活性。等離子處理設備提高表面環氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，減少芯片與基板之間的分層，等離子清洗機提高導熱性，提高IC的可靠性和穩定性，改善封裝，延長產品壽命。
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