等離子去膠渣機，是針對PCB、FPC電路板機械鉆孔及激光鉆孔沉銅前膠渣刻蝕制程開發的機型。
PCB/FPC等離子去膠渣機
PCB等離子清洗機-等離子處理機-等離子刻蝕機-等離子表面處理系統
PCB線路板等離子清洗機的處理工藝1. 去除PCB電路板在機械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學品很難進入的激光鉆小孔上的應用。
2. 等離子清洗機處理聚四氟乙烯板能增加鍍層粘接強度。
3. 等離子清洗機在軟性或硬性電路板中，在層壓和噴錫前清潔表面，提高粘接性。
4. 等離子處理設備清潔金觸點，以提高線材粘接強力。
5. 等離子清洗機在封裝前或聚對二苯基涂層前，將電子部件進行激活。
等離子清洗機 / 等離子刻蝕機 / 等離子處理機 / 等離子灰化機 / 等離子表面處理系統
等離子清洗 - 等離子刻蝕 - 等離子去膠 - 等離子活化- 等離子改性-等離子灰化
等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。
PCB線路板等離子清洗機在焊接區去除殘留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性，在鍍銅加工前，將絕緣膜電容進行處理。
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