EVASOL 8850 系列
依據的無鹵標準，潤濕性優異與高品質實裝。
產品說明：
依據無鹵標準
不添加產生pCDDs類物質的Cl與Br，符合J-STD-709無鹵標準。
優異的潤濕性，可對應低銀合金
由于使用特殊活性劑，可使低銀合金的使用成為可能。同時可實現無鹵化與降低成本的互補。
減少貼片邊緣錫珠
因提升了助焊劑的耐熱性亦可很輕松地對應低銀合金。不僅減少了金屬行情變動的影響，亦可降低成本。
特點：
潤濕強，亦對應低銀合金
連續印刷穩定性高
減少貼片邊緣的錫珠
特性表：
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試驗項目 |
特性值 |
試驗方法 |
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對應焊錫合金 |
J3 R4 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 |
JIS Z 3910 |
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助焊劑類型 |
MIL-RMA |
— |
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錫粉直徑( µ m) |
38~20 |
JIS Z 8801 |
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助焊劑含有量（％） |
12.0±1.0 |
JIS Z 3197 8.1.2 |
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鹵化物含有量（％） |
0.02以下 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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粘度(Pa·s) |
190±30 |
JI-S Z 3284 |
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干燥度試驗 |
合格 |
JIS Z 3197 8.5.1 |
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水溶液比電阻(Ωm) |
1000以上 |
JIS Z 3197 8.1.1 |
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銅板腐蝕試驗 |
無腐蝕 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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銅鏡腐蝕試驗 |
無腐蝕 |
JIS Z 3197 8.4.2 |
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絕緣電阻試驗(Ω) |
5.0 X 108以上 |
JIS Z 3197 8.5.3 條件B(85℃ 85%RH) |
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離子遷移試驗 |
無發生 |
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品質保證期限 |
從制造日開始6個月 |
0~10℃、冷藏保管 |
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